简单回顾一下指数，今天早盘受到政治局的讲话影响，市场直接高开高走，有色，煤
炭等周期类品种直接领涨，指数一路高歌猛进，收复失地，这里的逻辑也是大家一直
期盼的，指数在大盘股带领下，题材股百花齐放，逻辑上阐述就是：第一，权重股跌
的足够多了；第二，人心思涨；第三，政策空间已经不允许跌破3000点。随后次新股
指数，开始带领整体题材股走强，这里面逻辑才是今天的关键：为什么不选用创业板
来完成这个华丽的转身，这就是当前市场的矛盾之处，但也是合理之处，第一，次新
股跌的空间足够了，这样做多，属于超跌反弹，这样管理层不会说那么多问题，这是 首先考虑的，生在这时代
，游资也是不容易；第二，次新股，还是题材集中地，盘子 小，更容易放大利好，产生张力卡位效应；截止中午收盘市场人气爆棚，逼空气氛浓
厚，午后开盘踏空资金开始后知后觉，积极做多，芯片以及芯片材料，国产软件，都
成为主要做多对象，毕竟这是中国目前政策毋庸置疑的方向，而且不会出现突然的政
策打压，所以下午赚钱效应集中爆棚，截止收盘市场以最高点收盘，题材和权重第一
次没有跷跷板效应，也说明了增量资金开始进入战斗领域。
对于未来指数，这里比较乐观了，一根阳线改变三观，下跌趋势没有改变，但是政策 底部已经是出来了，中国就是政策市场，短线，不出现重大利空，3041点会成为近期 的最低点，操作上仓位可以提升到5-7成左右，科技立国，中国芯依然是后市操作重点 ，注意把握操作节奏。
题材上----中国芯，依然是重中之重
今天重点讲，芯片的重要原材料--半导体。
芯片（chip）是在一块半导体晶圆（wafer）上集成了很多晶体管，二极管以及其他无 源器件的元件 。制造工艺不是只有刻蚀，典型的工艺包括光刻（lithography），刻 蚀（etching），淀积 （deposition）,热氧化（thermo-oxidation）等。在晶圆上完 成了以上步骤之后还要测试划片封装，最 后才是大家常看到的黑黑的塑料芯片。
综上所述，半导体产品是芯片的基材。今天我们简单梳理下半导体材料细分行业龙头 ，供各位参考：
1、半导体前驱材料
对于未来指数，这里比较乐观了，一根阳线改变三观，下跌趋势没有改变，但是政策 底部已经是出来了，中国就是政策市场，短线，不出现重大利空，3041点会成为近期 的最低点，操作上仓位可以提升到5-7成左右，科技立国，中国芯依然是后市操作重点 ，注意把握操作节奏。
题材上----中国芯，依然是重中之重
今天重点讲，芯片的重要原材料--半导体。
芯片（chip）是在一块半导体晶圆（wafer）上集成了很多晶体管，二极管以及其他无 源器件的元件 。制造工艺不是只有刻蚀，典型的工艺包括光刻（lithography），刻 蚀（etching），淀积 （deposition）,热氧化（thermo-oxidation）等。在晶圆上完 成了以上步骤之后还要测试划片封装，最 后才是大家常看到的黑黑的塑料芯片。
综上所述，半导体产品是芯片的基材。今天我们简单梳理下半导体材料细分行业龙头 ，供各位参考：
1、半导体前驱材料