苹果押宝自研基带芯片一场胜算渺茫的赌博

　　正如人们意料的那样，苹果与高通专利诉讼历经多轮博弈后，苹果无奈的向高通低头。为此，苹果传出了昂贵的代价。来自多家外媒的报道称，苹果向高通支付的专利和解费用是60亿美元。

　　如果按照此前的专利授权费率，苹果向高通支付48亿美元专利授权费用就可以了，60亿美元的和解费用，远高于此前的专利授权标准。现在看来，苹果已经为自己的固执和傲慢买单。不过，苹果并不甘心自己被高通卡住脖子。在押宝英特尔基带芯片战略受挫后，苹果决心自己研发基带芯片。
　　事实上，早在苹果与高通的专利诉讼还在继续时，苹果已经成立基带研发部门，并从高通高薪聘请基带研发人才。在很多人看来，财大气粗的苹果，有钱就不愁挖不到技术人才，更不用担心无法研制出基带芯片。只是，理想很美好，现实很残酷。在芯片领域有多年技术积累的英特尔，最终还是败给了高通这个巨头。
　　目前，全球只有四个厂商能够研发成熟的基带芯片，高通、华为、联发科和三星。虽说英特尔也有基带产品，但技术上仍不成熟。显然，基带芯片是一个壁垒很高的行业。正因于此，苹果才会无奈的向高通支付了昂贵的专利授权费用，因为苹果不能错失5G手机这个市场机遇。
　　众所周知，基带芯片研发是一个既烧钱，对技术要求又高的领域。尽管苹果的技术研发实力非常强，但就现状来看，苹果自研基带芯片成功的可能性非常渺茫。不可否认，苹果拥有自主研发的A系列处理器，还有GPU芯片，但基带芯片对技术的要求更高。
　　相比手机芯片和GPU芯片，基带芯片研发是最难的。由于基带芯片要支持复杂的通信指令，而且要兼