手机芯片厂商在5G领域的竞争还在继续，游戏手机市场再起战火。就在高通宣布推出新一代游戏芯片骁龙855
Plus后，联发科官方就宣布将在7月30日发布一款为游戏优化的芯片Helio G90。
在手机芯片领域，联发科和高通是一对宿敌，与PC领域的英特尔和AMD一样。不同的是，借助成熟的解决方案，联发科市场份额把高通甩在了背后。不过，联发科也因此被贴上了“山寨手机之父”的标签。进入3G时代后，联发科一直被高通压制，毕竟3G的核心专利都掌握在高通手中。
为了赶超高通，联发科在4G时代一直在做布局。进入5G时代后，高通在产品布局上严重落后，英特尔惨淡离场，三星5G基带芯片对外开放，联发科推出第一款内置5G基带的手机芯片。经历了试错和市场策略调整后，联发科在技术领域占据了领先的优势。
单纯从技术层面来说，联发科还是有一定实力的。众所周知，目前的5G手机芯片解决方案都是外挂基带。既便是华为的麒麟系列处理器，也是外挂5G基带，最尴尬的还是高通。在多个厂商的5G基带产品中，高通X50基带产品性能最弱，不仅使用了过时的制造工艺，而且只支持5G，不向下兼容4G/3G/2G。更惨的是，高通X50基带只支持NSA非独立组网，不支持SA独立组网。
相比之下，三星、华为和联发科的5G基带，支持NSA和SA两种5G组网模式，并且完美兼容4G/3G/2G。从这一角度来说，联发科成功的将5G基带内置到手机芯片中，这比高通、华为和三星这三家厂商要领先一些。尽管如此，联发科仍然有一个短板，那就是
在手机芯片领域，联发科和高通是一对宿敌，与PC领域的英特尔和AMD一样。不同的是，借助成熟的解决方案，联发科市场份额把高通甩在了背后。不过，联发科也因此被贴上了“山寨手机之父”的标签。进入3G时代后，联发科一直被高通压制，毕竟3G的核心专利都掌握在高通手中。
为了赶超高通，联发科在4G时代一直在做布局。进入5G时代后，高通在产品布局上严重落后，英特尔惨淡离场，三星5G基带芯片对外开放，联发科推出第一款内置5G基带的手机芯片。经历了试错和市场策略调整后，联发科在技术领域占据了领先的优势。
单纯从技术层面来说，联发科还是有一定实力的。众所周知，目前的5G手机芯片解决方案都是外挂基带。既便是华为的麒麟系列处理器，也是外挂5G基带，最尴尬的还是高通。在多个厂商的5G基带产品中，高通X50基带产品性能最弱，不仅使用了过时的制造工艺，而且只支持5G，不向下兼容4G/3G/2G。更惨的是，高通X50基带只支持NSA非独立组网，不支持SA独立组网。
相比之下，三星、华为和联发科的5G基带，支持NSA和SA两种5G组网模式，并且完美兼容4G/3G/2G。从这一角度来说，联发科成功的将5G基带内置到手机芯片中，这比高通、华为和三星这三家厂商要领先一些。尽管如此，联发科仍然有一个短板，那就是