三大类半导体材料详细梳理及概念股一览! 2020-02-19 23:55阅读: http://blog.sina.cn/dpool/blog/u/3944545302 半导体材料大类可以归为三大类:基本材料、制造材料、封装材料。 1、基本材料:硅晶圆片、化合物半导体 A:硅晶圆片(上海新阳、晶盛机电、中环股份) B:化合物半导体-砷化镓(gaas)、氮化镓(gan)和碳化硅(sic)(三安光电、闻泰科技、海特高新