美国时间4月1日至3日，为期三天的全球光通信行业盛会——第50届光网络与通信研讨会及博览会（OFC
2025）在美国旧金山圆满落幕。亿源通科技（HYC）围绕“AI时代的光互联创新”主题，展示了多款新品及解决方案，受到了现场众多客户与行业人士的广泛关注。
多芯光纤互联
——赋能未来高速AI计算
随着AI计算需求的激增，数据中心连接正向更高带宽、更高集成度演进。亿源通本次展示的多芯光纤（MCF）扇入/扇出（FI/FO）器件实现了尺寸仅为L25 × φ2.5mm紧凑型设计，且已准备好批量生产的能力。同时展出的还有MCF LC/SC连接器，支持MCF与MCF之间的连接，完美兼容传统的单核光纤。具有优异的插入损耗性能，插入损耗可低至0.35 dB，回波损耗达到≥45 dB（UPC）。即使经过多次耦合，性能稳定，满足高质量通信的需求。
高集成组件
——应用于800G/1.6T、硅光模块
亿源
多芯光纤互联
——赋能未来高速AI计算
随着AI计算需求的激增，数据中心连接正向更高带宽、更高集成度演进。亿源通本次展示的多芯光纤（MCF）扇入/扇出（FI/FO）器件实现了尺寸仅为L25 × φ2.5mm紧凑型设计，且已准备好批量生产的能力。同时展出的还有MCF LC/SC连接器，支持MCF与MCF之间的连接，完美兼容传统的单核光纤。具有优异的插入损耗性能，插入损耗可低至0.35 dB，回波损耗达到≥45 dB（UPC）。即使经过多次耦合，性能稳定，满足高质量通信的需求。
高集成组件
——应用于800G/1.6T、硅光模块
亿源