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BGA助焊膏的正确使用方法

2014-11-14 15:00阅读:
1、BGA助焊膏应用遵循先进先出的原则,从冰箱取出并按要求加温4~8小时,填写BGA助焊膏标签。

2、开封使用后时间为24小时,没有开封常温下保存期限为30天。

3、使用前需搅拌3~5分钟,开封后的BGA助焊膏每8小时搅拌1次。

4、BGA助焊膏首次添加约1/2瓶,将来每30分钟左右添加1次,每次约1/3瓶。

5、印刷BGA助焊膏:按照作业指导书添加BGA助焊膏,进行机器或者手工操作印刷BGA助焊膏。

6、检查印刷质量:在开始印刷的前几片一定要检查印刷效果,看是否有连锡、少锡、拉尖、塌陷等不良现象。有条件的测试BGA助焊膏的厚度,是否在6.8~7.8mil之间。在正常生产后每隔1小时要抽验10片,检查其质量并做好记录;每隔2小时要测试2片BGA助焊膏的印刷厚度。在这些过程中,如果有发现不良品并超出标准,就要立即通知相应的技术员。

7、清洗钢网:印刷不良板清洗后,必须用气枪彻底清除PCB贯孔及缝隙中的助焊膏残渣。每1小时或停止印刷10分钟以上时,人工擦拭钢板。生产结束后要及时清洗钢网和刮刀并检查,确认无误后,放入相应的位置。

8、注意事项:在BGA助焊膏印刷过程中,影响印刷效果的最大变量有放置在模板上的BGA助焊膏品质不断地变化、BGA助焊膏中助焊剂的蒸发、焊剂中的低沸点溶剂的蒸发、BGA锡球在开放的环境中氧化和BGA助焊膏在印刷暂停时可印性变差等。另外,随着BGA助焊膏
的使用,刮刀推动的助焊膏量减少,从而引起漏引,或者由于过多的BGA助焊膏粘在刮刀上而引起网孔不能完全填满。解决这个问题的办法是将BGA助焊膏放在一个容器里,采用BGA助焊膏涂敷系统,就可以保证BGA助焊膏适时适量地加到模板上。另外,使用带有涂敷系统的容器还可以减少BGA助焊膏在操作者面前的暴露程度,并且使用设备和其他工具尽量保持干净。目前,MPM和DEK公司都开始采用这一新技术,MPM称之为“流变泵”,DEK称之为“ProFlow”。

原文:http://www.bgahc.com/view.asp?id=289,本文来源于【迅维BGA耗材】中心,转载注明出处

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