市场分析
1、高层发声，市场情绪回暖，美联储议息会议靴子落地、创业板连续大涨，但是由于指数短期涨幅较大，短期获利盘兑现，出现一定回落。
2、当前底部已经基本确立，一般来说深V直接上涨概率较小，当前按照底部区间策略应对较好，后期短期回落可以加大仓位与逐步调仓换股。
3、光伏趋势已经形成，半导体与锂电正在反转之中，在政策支持下沪深300核心资产也在逐步向好。
权重先行，主线发力，政策底部，新一轮行情正在发酵观点不变。
日本福岛地震—芯片环节那些受益
事件：日本是全球重要的半导体生产基地，16日晚其东北部地区发生地震，大量半导体厂商位于地震影响范围内，部分工厂已暂停生产。
日本是全球重要的半导体生产基地，根据美国半导体协会SIA公布的数据，2020年日本占据全球半导体产能的15%，尤其在半导体材料、成熟制程逻辑芯片、NADA Flash闪存等领域占有重要地位。
影响：硅片、光刻胶与存储芯片三个方面
半导体硅片原已供需紧张，大厂订单已排至2026年，全球市占率合计超50%的日本信越化学、胜高均有工厂在震度5级范围内，信越化学部分工厂已停止运营，或将加剧硅片供需紧张程度，半导体光刻胶在2021年日本福岛地震后出现严重紧缺，本次地震信越化学工厂再次受到影响暂时停工，若不能及时复工，或将再次出现2021年的光刻胶紧缺状况。
【硅片】全球12英寸硅片需求在2021年三季度升至约750万片/月，环比增长40万片/月，已处于供不应求状态，并且到2026年需求有望提升至1100万片。2月末，胜高表示公司半导体硅片订单已排到2026年，尽管2021年硅片价格已上涨10%，但公司今年无法扩大生产满足下游的强劲需求，预计价格上涨趋势至少会持续到2024年。本次日本地震，或将进一步加剧硅片供需紧张的状态。
相关上市公司：沪硅产业、立昂微、中环股份
【光刻胶】2019年全球光刻胶市场规模90亿美元，预计2022年
1、高层发声，市场情绪回暖，美联储议息会议靴子落地、创业板连续大涨，但是由于指数短期涨幅较大，短期获利盘兑现，出现一定回落。
2、当前底部已经基本确立，一般来说深V直接上涨概率较小，当前按照底部区间策略应对较好，后期短期回落可以加大仓位与逐步调仓换股。
3、光伏趋势已经形成，半导体与锂电正在反转之中，在政策支持下沪深300核心资产也在逐步向好。
权重先行，主线发力，政策底部，新一轮行情正在发酵观点不变。
日本福岛地震—芯片环节那些受益
事件：日本是全球重要的半导体生产基地，16日晚其东北部地区发生地震，大量半导体厂商位于地震影响范围内，部分工厂已暂停生产。
日本是全球重要的半导体生产基地，根据美国半导体协会SIA公布的数据，2020年日本占据全球半导体产能的15%，尤其在半导体材料、成熟制程逻辑芯片、NADA Flash闪存等领域占有重要地位。
影响：硅片、光刻胶与存储芯片三个方面
半导体硅片原已供需紧张，大厂订单已排至2026年，全球市占率合计超50%的日本信越化学、胜高均有工厂在震度5级范围内，信越化学部分工厂已停止运营，或将加剧硅片供需紧张程度，半导体光刻胶在2021年日本福岛地震后出现严重紧缺，本次地震信越化学工厂再次受到影响暂时停工，若不能及时复工，或将再次出现2021年的光刻胶紧缺状况。
【硅片】全球12英寸硅片需求在2021年三季度升至约750万片/月，环比增长40万片/月，已处于供不应求状态，并且到2026年需求有望提升至1100万片。2月末，胜高表示公司半导体硅片订单已排到2026年，尽管2021年硅片价格已上涨10%，但公司今年无法扩大生产满足下游的强劲需求，预计价格上涨趋势至少会持续到2024年。本次日本地震，或将进一步加剧硅片供需紧张的状态。
相关上市公司：沪硅产业、立昂微、中环股份
【光刻胶】2019年全球光刻胶市场规模90亿美元，预计2022年
