回流焊的基本操作步骤及注意事项

随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。
回流焊作为SMT生产工艺中焊接工艺必备的生产设备，对于SMT车间的老员工并不陌生。但对于刚接触回流焊炉的操作人员还不是太了解。下面深圳智驰科技分享一下回流焊的基本操作步骤及注意事项。

回流焊炉操作步骤：
一、检查回流焊里面是否有杂物，操持好清洁，确保安全后再开机，选择生产程序开启温度设置。
二、由于回流焊导轨宽度要根据PCB宽度进行调节，所以要开启运风、网带运送，冷却风扇。
三、回流焊温度控制有铅高(245±5)，铅产品锡炉温度控制在(255±5)，预热温度：80~110。根据焊接生产工艺给出的参数严、格控制回流焊机电脑参数设置，每天按时记录回流焊机参数。
四、按顺序先后开启温区开关，待温度升到设定温度时即可开始过PCB板，过板注意方向。保证传送带的连续2块板间的距离不低于10mm。
五、将回流焊输送带宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，检查待加工材料批号及相关技术要求。
六、小型回流焊机不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象；焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡;焊接不良的线路必须重过，二次重过须在冷却后进行。
七、要戴手套接取焊接PCB，只能接触PCB边沿，每小时抽检10个样品，检查不良状况，并记录数据。生产过程