常见SMT印刷不良原因分析及对策

　　SMT锡膏印刷标准及常见不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等，锡膏印刷厚度为钢网厚度的-0.02mm～+0.04mm;
　　SMT锡膏印刷标准 :
　　1，CHIP元件印刷标准
　　1.锡膏无偏移;
　　2.锡膏量，厚度符合要求;
　　3.锡膏成型佳.无崩塌断裂;
　　4.锡膏覆盖焊盘90%以上。
　　2，CHIP元件印刷允许
　　1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘;
　　2.锡膏量均匀;
　　3.锡膏厚度在要求规格内
　　4.印刷偏移量少于15%
　　3，CHIP元件印刷拒收
　　1.锡膏量不足.
　　2.两点锡膏量不均.
　　3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘
　　4，SOT 元件锡膏印刷标准
　　1.锡膏无偏移;
　　2.锡膏完全覆盖焊盘;
　　3.三点锡膏均匀;
　　4.锡膏厚度满足测试要求。
　　5，SOT 元件锡膏印刷允许
　　1.锡膏量均匀且成形佳;
　　2.有85%以上锡膏覆盖焊盘;
　　3.印刷偏移量少于15%;
　　4.锡膏厚度符合规格要求
　　6，SOT 元件锡膏印刷拒收
　　1.锡膏85%以上未覆盖焊盘;
　　2.有严重缺锡
　　7，二极管、电容锡膏印刷标准
　　1.锡膏印刷成形佳;
　　2. 锡膏印刷无偏移;
　　3.锡膏厚度测试符合要求;
　　8，二极管、电容锡膏印刷允许
　　1.锡膏量足;
　　2。锡膏覆盖焊盘有85%以上;
　　3.锡膏成形佳;
　　4.印刷偏移量少于15%。
　　9，二极管、电容锡膏印刷拒收
　　1.焊盘15%以上锡膏未完全覆盖;
　　2. 锡膏偏移超过15%焊盘
　　10，焊盘间距=1.25-0.7MM 锡膏印刷标准
　　1.各锡膏100%覆盖各焊盘;
　　2.锡膏量均匀，厚度在测试范围内;
　　3.锡膏成型佳，无缺锡、崩塌;
　　4.无偏移现象。
　　11，焊盘间距=1.25-0.7MM 锡膏印刷允许