随着封装形式和材料的快速发展，半导体产业封装工艺也发展迅速。在封装工艺中，一个重要的环节是引线键合，即通过超声焊、热压焊等方式形成引线与芯片间的连接。之前，一般使用金作为集成电路主要的键合引线材料。但目前，铜丝键合已经替代金丝键合占据了主要市场，银丝键合市场也在增加，并且这一变化仍在持续。接下来，佩特科技小编就为大家详细的讲解介绍一下。
一、铜丝键合
从2008年开始，铜丝键合就开始有取代金丝键合的趋势。到2017年，铜丝键合占据的市场份额已经接近70%，这是一个巨大的成功。主流的国际大厂，例如Texas Instruments（TI）等，在绝大多数集成电路产品上已成功采用了铜线产品来替代金线产品。
铜丝键合的工艺要求比金丝键合要严格得多，包括未键合铜丝存储、键合时保护气氛控制、铜球形成形状、IMC（金属间化合物）生成等。尽管铜丝成本大概为金丝的20%，但工艺的附加成本要高一些。例如铜丝不易形成IMC，铝焊盘厚度至少是0.8um，键合时压力比金丝大30%，容易导致焊盘脱落、形成弹坑或者介质破裂等。为了应对这些挑战，许多PCBA加工厂商采取了一些措施来提高铜丝键合的可靠性，例如通过增加通孔改善焊盘结构、采用更高的超声频率等。
一、铜丝键合
从2008年开始，铜丝键合就开始有取代金丝键合的趋势。到2017年，铜丝键合占据的市场份额已经接近70%，这是一个巨大的成功。主流的国际大厂，例如Texas Instruments（TI）等，在绝大多数集成电路产品上已成功采用了铜线产品来替代金线产品。
铜丝键合的工艺要求比金丝键合要严格得多，包括未键合铜丝存储、键合时保护气氛控制、铜球形成形状、IMC（金属间化合物）生成等。尽管铜丝成本大概为金丝的20%，但工艺的附加成本要高一些。例如铜丝不易形成IMC，铝焊盘厚度至少是0.8um，键合时压力比金丝大30%，容易导致焊盘脱落、形成弹坑或者介质破裂等。为了应对这些挑战，许多PCBA加工厂商采取了一些措施来提高铜丝键合的可靠性，例如通过增加通孔改善焊盘结构、采用更高的超声频率等。