随着电子产品高集成化及微型化的发展，电子封装的高精密度、小型化以及pcba高密度互连带来的精细导线化和微小孔径化，对检测方法和技术提出了更严格的要求。常规的X-Ray和AOI检测不能对产品或元件内部某些失效状态进行有效的探测。
金相切片技术就是一种通过切片来观察样品截面组织结构情况的制样式检测手法，它如同“外科手术”一般，可以剖开样品并从内部清晰、精准地找到元件内部存在的失效问题。它是pcba加工组装过程中最经济、最准确的、最可靠的检测技术之一，在电子组装及失效分析中广泛应用。接下来，就跟着佩特科技小编一起来了解什么是金相切片技术吧！
1、定义
金相切片技术是用特制液态热固性树脂将样品镶嵌包裹固封，并对镶嵌的样品研磨抛光，然后在金相显微镜下观察检测样品剖面的一种失效分析技术。
2、分类
金相切片技术根据取样方向可分为两种：
1）纵向切片：沿垂直于板面的方向
金相切片技术就是一种通过切片来观察样品截面组织结构情况的制样式检测手法，它如同“外科手术”一般，可以剖开样品并从内部清晰、精准地找到元件内部存在的失效问题。它是pcba加工组装过程中最经济、最准确的、最可靠的检测技术之一，在电子组装及失效分析中广泛应用。接下来，就跟着佩特科技小编一起来了解什么是金相切片技术吧！
1、定义
金相切片技术是用特制液态热固性树脂将样品镶嵌包裹固封，并对镶嵌的样品研磨抛光，然后在金相显微镜下观察检测样品剖面的一种失效分析技术。
2、分类
金相切片技术根据取样方向可分为两种：
1）纵向切片：沿垂直于板面的方向