SIR (Surface Insulation Resistance) 通常用来作电路板的信赖性试验，其方法为在印刷电路板(PCB)上将成对的电极交错连接成梳形电路(Pattern)，并印上锡膏(solder
paste)，然后在一定高温高湿的环境下持续地给予一定偏压(BIAS
VOLTAGE)，经过一定长时间的试验(24H,48H,96H,168H)并观察线路间是否有瞬间短路或出现绝缘失效的缓慢漏电情形发生。
这个试验也有助看出锡膏中的助焊剂或其他化学物品在PCB板面上是否有残留任何会影响电子零件电气特性的物质。一般我们使用这个方法来量测静态的表面绝缘电阻(SIR)与动态的离子迁移现象(ION MIGRATION)，另外，它也可以拿来作 CAF(Conductive Anodic Filament，导电性细丝物，阳极性玻纤纤维之漏电现象)试验。
注：CAF主要在测试助焊剂对PCB板吸湿性及玻璃纤维表面分离的影响。
表面绝缘电阻(SIR)被广泛用来评估污染物对组装件可靠度的影响。跟其他方法相比，SIR的优点除了可侦测局部的污染外，也可以测得离子及非离子污染物对印刷电路板(PCB)可靠度的影响，其效果远比其他方法(如清洁度试验、铬酸银试验…等)来的有效及方便。
由于现在的电路板布线越来越密，焊点与焊点也越来越近，所以这项实验也可作为锡膏助焊剂的可用性评估参考。
Comb Pattern,梳形电路是一种「多指状」互相交错的密集线路图形，可用在板面清洁度、绿漆绝缘性等进行高电压测试的一种特殊线路图形。
SIR 量测标淮：IPC-TM-650
▼SIR实验用的测试板，一片板子有四组成对的电极交错连接成梳形图案(Pattern)
这个试验也有助看出锡膏中的助焊剂或其他化学物品在PCB板面上是否有残留任何会影响电子零件电气特性的物质。一般我们使用这个方法来量测静态的表面绝缘电阻(SIR)与动态的离子迁移现象(ION MIGRATION)，另外，它也可以拿来作 CAF(Conductive Anodic Filament，导电性细丝物，阳极性玻纤纤维之漏电现象)试验。
注：CAF主要在测试助焊剂对PCB板吸湿性及玻璃纤维表面分离的影响。
表面绝缘电阻(SIR)被广泛用来评估污染物对组装件可靠度的影响。跟其他方法相比，SIR的优点除了可侦测局部的污染外，也可以测得离子及非离子污染物对印刷电路板(PCB)可靠度的影响，其效果远比其他方法(如清洁度试验、铬酸银试验…等)来的有效及方便。
由于现在的电路板布线越来越密，焊点与焊点也越来越近，所以这项实验也可作为锡膏助焊剂的可用性评估参考。
Comb Pattern,梳形电路是一种「多指状」互相交错的密集线路图形，可用在板面清洁度、绿漆绝缘性等进行高电压测试的一种特殊线路图形。
SIR 量测标淮：IPC-TM-650
▼SIR实验用的测试板，一片板子有四组成对的电极交错连接成梳形图案(Pattern)
