为什么二次回流焊(2nd
reflow)时第一面已经打件的电子零件不会因为再过一次回流焊的相同高温而重新融锡掉落？一般SAC305锡膏于第二次回流焊时熔锡温度又会升高多少?
为什么电路板SMT打在第一面件的零件，于板子打第二面过第二次过回流焊炉时，打在第一面板子上的电子零件不会掉落下来？一般电路板经过第二次回流焊锡炉(reflow oven)时的温度也几乎都是一样的温度，而且大部分的回流焊炉温设定也是上、下炉一样，那为什么第二面板子上的锡膏会熔锡，而第一面上已经融化过一次的锡膏不会再熔锡呢？难道锡膏在二次回流焊时熔锡的温度升高了？
相信很多摸过SMT(Surface Mount Technology)的朋友都有这样的疑问？或是曾经被人家询问过类似的问题？也许你隐约知道答案，不过你真的了解为什么打在第二面的零件不会在二次回流焊炉中掉下来呢？或许有前辈告诉过你，已经融化过一次的锡膏要再第二次回流焊时再度融化，其温度会比新鲜的锡膏高出大概10°C左右，但为什么已经融化过一次的锡膏要再次融化的温度就会比较高呢？
下面深圳宏力捷就从锡膏SAC305的熔点的角度为大家讲解一下 ：
SAC305第一次Reflow熔点约在217°C，那第二次Reflow的熔点大约落在哪里呢？第二次Reflow的熔点会升高是因为组成成份改变的关系吗？
SAC305的熔点在经过一次reflow后，可能会因为部份的焊锡元素（主要是锡和铜，而「银」则形成Ag3Sn后，不会再参与其他反应）与焊垫或零件脚的材质形成IMC。另外，
为什么电路板SMT打在第一面件的零件，于板子打第二面过第二次过回流焊炉时，打在第一面板子上的电子零件不会掉落下来？一般电路板经过第二次回流焊锡炉(reflow oven)时的温度也几乎都是一样的温度，而且大部分的回流焊炉温设定也是上、下炉一样，那为什么第二面板子上的锡膏会熔锡，而第一面上已经融化过一次的锡膏不会再熔锡呢？难道锡膏在二次回流焊时熔锡的温度升高了？
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SAC305第一次Reflow熔点约在217°C，那第二次Reflow的熔点大约落在哪里呢？第二次Reflow的熔点会升高是因为组成成份改变的关系吗？
SAC305的熔点在经过一次reflow后，可能会因为部份的焊锡元素（主要是锡和铜，而「银」则形成Ag3Sn后，不会再参与其他反应）与焊垫或零件脚的材质形成IMC。另外，