随着科技的进步，电子产品做得是越来越轻薄短小，相对地电子零件也就越来越细，连电路板(PCB)的厚度也越来越薄，0.4mm是深圳宏力捷见过目前最薄的电路板厚度，这样薄的电路板在经过回焊炉（SMT
Reflow）的高温的洗礼时，就非常容易因为高温而出现板子变形，甚至零件掉落炉内的问题。
为了克服PCB变形与零件掉落的问题，聪明的PCBA加工工程师们想出了使用 Reflow Carrier (过炉托盘)来支撑电路板以减小电路板的变形。电路板变形有一大部份原因是由于高温软化了FR4板材，所以只要找到一种材质具备下列特性，就可以拿来当成过炉托盘：
其软化变形温度应高于300以上，可重复使用，不会变形。
材质要尽可能便宜，且可以量产。
材料要可以加工。
材料最好要轻。
材料最好还要不易吸热。
较小的热胀冷缩特性。
以往我们几乎都使用铝合金材质（另外也有使用高碳钢、镁合金）来制作过炉托盘的，铝合金虽然比一般的铁金属要轻，但产线的小姑娘拿起来还是有点重，而且铝合金的材质容易吸热，过炉后需戴上隔热手套或等待一段冷却时间后方能拿
为了克服PCB变形与零件掉落的问题，聪明的PCBA加工工程师们想出了使用 Reflow Carrier (过炉托盘)来支撑电路板以减小电路板的变形。电路板变形有一大部份原因是由于高温软化了FR4板材，所以只要找到一种材质具备下列特性，就可以拿来当成过炉托盘：
其软化变形温度应高于300以上，可重复使用，不会变形。
材质要尽可能便宜，且可以量产。
材料要可以加工。
材料最好要轻。
材料最好还要不易吸热。
较小的热胀冷缩特性。
以往我们几乎都使用铝合金材质（另外也有使用高碳钢、镁合金）来制作过炉托盘的，铝合金虽然比一般的铁金属要轻，但产线的小姑娘拿起来还是有点重，而且铝合金的材质容易吸热，过炉后需戴上隔热手套或等待一段冷却时间后方能拿
