其实已经不是一两次被这样质疑了，我们家的RD，尤其是新进的RD，似乎每次只要一碰到电路板组装(Printed Circuit
Board Assembly,
首先要澄清一件事，「焊锡强度基本上应该与焊接的面积成正比」，若是想增加焊锡强度不是一味的增加焊锡量就可以，而是要增加零件脚的焊锡面积，在PCB焊垫表面处理、焊垫大小或零件焊脚形状不改变的原则下，仅增加锡膏量是很难增加焊锡强度的，深圳宏力捷之前就已经有撰文说明过这个观念，这里不再赘述，详细请参考「PCBA大讲堂：电子零件焊接强度的观念澄清」一文，而判断焊锡焊接得好不好（吃锡吃得好不好），基本上只要拿去做切片后检查其IMC的生长分布得是否均匀就可以知道了，如果IMC没有问题，那么再如何要求SMT工厂增加焊锡量都无济于事。
如果你还不知道IMC是什么？建议你先看看这篇文章以了解【PCB焊接强度与IMC的关系】。
其实，已经焊锡好的电子零件之所以会掉落或发生锡裂，其主要原因应该可以归结为：
【应力(stress) > 结合力(bonding-force)】，
电子零件因为受到应力作用，然后从结合力最脆弱的地方开始依序裂开。而「焊锡强度」只是整个「结合力(bonding-force)」的其中一环
首先要澄清一件事，「焊锡强度基本上应该与焊接的面积成正比」，若是想增加焊锡强度不是一味的增加焊锡量就可以，而是要增加零件脚的焊锡面积，在PCB焊垫表面处理、焊垫大小或零件焊脚形状不改变的原则下，仅增加锡膏量是很难增加焊锡强度的，深圳宏力捷之前就已经有撰文说明过这个观念，这里不再赘述，详细请参考「PCBA大讲堂：电子零件焊接强度的观念澄清」一文，而判断焊锡焊接得好不好（吃锡吃得好不好），基本上只要拿去做切片后检查其IMC的生长分布得是否均匀就可以知道了，如果IMC没有问题，那么再如何要求SMT工厂增加焊锡量都无济于事。
如果你还不知道IMC是什么？建议你先看看这篇文章以了解【PCB焊接强度与IMC的关系】。
其实，已经焊锡好的电子零件之所以会掉落或发生锡裂，其主要原因应该可以归结为：
【应力(stress) > 结合力(bonding-force)】，
电子零件因为受到应力作用，然后从结合力最脆弱的地方开始依序裂开。而「焊锡强度」只是整个「结合力(bonding-force)」的其中一环