QFN的英文全称是quad flat non-leaded
package，无引线四方扁平封装(QFN)
是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP
小，高度 比QFP 低。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN
是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm
两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。
QFN封装的焊接方法
QFN与DFN还有MLP封装的芯片一样,是要在在125摄氏度下烘烤24小时以去掉其中水份.不过烘烤在芯片制造商出厂完成.用户可直接组装带圈中的芯片.如芯片属零购,则会吸水份,须烘烤,不然成品率会降低.焊接方法有：
手工样板焊接: 先在板子和芯片上烫焊锡,然后在PCB上涂助焊剂,用镊子把芯片定位到PCB上对准后用烙铁在边上加热,此方法焊接效率较低,但比较可靠,适合样板而不适合批量。
钢网(也可以找现成的同样封装的钢网)，刷锡膏，手工贴上，过回流焊(或热风台)。简单的话先在焊盘上上点锡，各个焊盘要用锡一样多，高度要均匀，然后涂上些粘稠的松香，把芯片放上去，用热风焊台均匀加热，这时不要给芯片加压，等焊锡熔化后，把芯片浮起，自动对准位置后，停止加热，冷却后就行了。焊接好的锡面比较漂亮。
QFN封装的焊接方法
QFN与DFN还有MLP封装的芯片一样,是要在在125摄氏度下烘烤24小时以去掉其中水份.不过烘烤在芯片制造商出厂完成.用户可直接组装带圈中的芯片.如芯片属零购,则会吸水份,须烘烤,不然成品率会降低.焊接方法有：
手工样板焊接: 先在板子和芯片上烫焊锡,然后在PCB上涂助焊剂,用镊子把芯片定位到PCB上对准后用烙铁在边上加热,此方法焊接效率较低,但比较可靠,适合样板而不适合批量。
钢网(也可以找现成的同样封装的钢网)，刷锡膏，手工贴上，过回流焊(或热风台)。简单的话先在焊盘上上点锡，各个焊盘要用锡一样多，高度要均匀，然后涂上些粘稠的松香，把芯片放上去，用热风焊台均匀加热，这时不要给芯片加压，等焊锡熔化后，把芯片浮起，自动对准位置后，停止加热，冷却后就行了。焊接好的锡面比较漂亮。