FT（Final
Test）是芯片在封装完成以后进行的最终的功能和性能测试，检测封装工艺和制造缺陷等生产环节问题的芯片，只有通过测试的芯片才会出货。通常覆盖全pin性能参数，补充CP未覆盖的功能。
常见的测试硬件：ATE+Handler+loadboard。
测试硬件为loadboard+socket+changekit，主要用于测试设备与封装后芯片的物理连接，依据不同封装，制作相应的测试硬件。考虑平台兼容性、连接的信号质量、测试效率与成本。常见的loadboard有4site、8site、16site等。
测试硬件为loadboard+socket+changekit，主要用于测试设备与封装后芯片的物理连接，依据不同封装，制作相应的测试硬件。考虑平台兼容性、连接的信号质量、测试效率与成本。常见的loadboard有4site、8site、16site等。