随着电子元件功率密度的增加，它们的工作结温会超出极限，从而将更多的热能消散到封装、PCB和外壳上。电子元件散发的一小部分热量通过引线和外壳传递到PCB，随着功率密度的增加，这一份额也随之增加。我们将从以下四个方面来讨论以下。
一、PCB热处理
PCB的热特性对组件的工作结温至关重要，随着高功率密度和高速电子电路设计的普及，PCB的导热性能更加关键。诸如散热器之类的热管理技术通常用于加快从电子元件到环境的散热速率，散热器提供从结到外壳到环境的低热阻，从而促进热传递。
二、PCB的热导率
PCB是由铜箔和玻璃增强聚合物组成的分层结构，它们将组件电器连接并使用焊盘，导电迹线和通孔以机械方式支撑它们。高导热铜箔夹在低导热玻璃环氧树脂层之间，铜形成PCB中的导电电路，而玻璃环氧树脂层是非导电基板。
三、PCB导电材料
最常用的导电材
一、PCB热处理
PCB的热特性对组件的工作结温至关重要，随着高功率密度和高速电子电路设计的普及，PCB的导热性能更加关键。诸如散热器之类的热管理技术通常用于加快从电子元件到环境的散热速率，散热器提供从结到外壳到环境的低热阻，从而促进热传递。
二、PCB的热导率
PCB是由铜箔和玻璃增强聚合物组成的分层结构，它们将组件电器连接并使用焊盘，导电迹线和通孔以机械方式支撑它们。高导热铜箔夹在低导热玻璃环氧树脂层之间，铜形成PCB中的导电电路，而玻璃环氧树脂层是非导电基板。
三、PCB导电材料
最常用的导电材