表面贴装元器件的大量应用，是由表面贴装技术高速发展促成的，同时高速度、高密度、自动化的贴装要求，又促使了表面贴装元器件包装技术的发展。常见的SMT元器件的包装方式有3
种：编带包装﹑管状包装和托盘包装。同一种表面贴装元器件可采用不同的包装，如QFP
封装集成电路，既有管状包装，也有托盘包装。
1.编带包装
编带包装又称为卷带包装，包装成品在产线上一般称为料带（Tape＆Reel），如图2-1-22所示。这种方式经常用于包装各种SMC、贴片二极管、贴片三极管和SOP 芯片等。该包装方式由三部分组成：盛装带、密封带及带盘，常见的盛装袋有纸编带和塑料编带。
图2-1-22 编带包装方式图例
2.管状包装
管状包装又称棒式包装，包装成品俗称料管（Stick），如图2-1-23 所示。它适用于包装SOP、PLCC 等封装的元器件，方形、圆形及SOT 封装等元器件一般不采用这种方式包装。依据元器件外形、特点来设计成型管形状在包装技术中至关重，不合适的管子非但不能保护装于其中的元器件，反而会对元器件造成一定的损伤。
1.编带包装
编带包装又称为卷带包装，包装成品在产线上一般称为料带（Tape＆Reel），如图2-1-22所示。这种方式经常用于包装各种SMC、贴片二极管、贴片三极管和SOP 芯片等。该包装方式由三部分组成：盛装带、密封带及带盘，常见的盛装袋有纸编带和塑料编带。
图2-1-22 编带包装方式图例
2.管状包装
管状包装又称棒式包装，包装成品俗称料管（Stick），如图2-1-23 所示。它适用于包装SOP、PLCC 等封装的元器件，方形、圆形及SOT 封装等元器件一般不采用这种方式包装。依据元器件外形、特点来设计成型管形状在包装技术中至关重，不合适的管子非但不能保护装于其中的元器件，反而会对元器件造成一定的损伤。
