HELLER回流焊炉各温区的工作原理

回流焊作为SMT作业的重要一环，贴装后焊接尤为重要，smt技术从业较久的人员一般都知道回流焊炉的温区主要分为四大块：预热区，保温区，回流焊接区和冷却区。那么这四大温区的工作原理是什么样子呢，我们应该怎么做才能最大的降低产品的不良呢？下面就为大家具体的介绍一下回流焊四大温区的工作原理。
第一、预热区的工作原理：预热是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为。该区域的目标是把室温的PCB尽快加热，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。
由于加热速度较快，在温区的后段回流焊炉膛内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤，一般规定最大升温速度为4/S，通常上升速率设定为1~3/S。
第二、保温区的工作原理：保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘，焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去，整个电路板的温度也达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
第三、回流焊接区的工作原理：当PCB进入回流区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态。有铅焊膏63sn37pb的熔点是183，无铅焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔点是217。在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰值温度。再流焊曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。在回流段其焊接峰