在板级产品的smt贴片加工中，印制板的焊盘设计、以及模板开口对焊点的合格率和可靠性具有重要的作用。将这两者与元件的尺寸关系处理好，焊接产品的质量和可靠性将大幅度提高。因此需要认真审核、评估焊盘设计、模板（钢网）开口以及与元件尺寸的相互关系。本文中众焱电子小编主要论述了如何进行焊盘设计、模板（钢网）开口的工艺评审工作。下面小编将选取QFP、等几个典型的元件进行焊盘的审核和模板开口分析。
1、QFP 元件
一般分析的步骤分为：
1）对元件尺寸进行审核，可以查找供应商给出的元件清单（PDF文件），也可以直接测量。主要检查元件间距P、引脚尺寸（长度T、宽度W）、以及翼型引脚内间距S。
2）对焊盘尺寸进行审核，检查焊盘的尺寸（长X、宽Y）、翼型引脚焊盘内间距G，以及是否存在累计误差。
3）审核模板尺寸，主要检查模板的开口尺寸，并计算其面积比。
表1：QFP元件设计、钢网工艺审核
1、QFP 元件
一般分析的步骤分为：
1）对元件尺寸进行审核，可以查找供应商给出的元件清单（PDF文件），也可以直接测量。主要检查元件间距P、引脚尺寸（长度T、宽度W）、以及翼型引脚内间距S。
2）对焊盘尺寸进行审核，检查焊盘的尺寸（长X、宽Y）、翼型引脚焊盘内间距G，以及是否存在累计误差。
3）审核模板尺寸，主要检查模板的开口尺寸，并计算其面积比。
表1：QFP元件设计、钢网工艺审核
