印制电路板生产过程中的干膜工艺是通过开发除去未曝光的干膜。干膜为光敏绝缘树脂，显影液为碳酸钠溶剂。由于干膜的不断溶解，显影液在系统循环喷涂过程中会产生一定量的泡沫，泡沫会在一定程度上影响开发质量，给生产带来不便，影响生产进度。那么，如何解决电路板发展阶段的起泡问题呢？
(图：线路板显影消泡剂用于控制线路板消泡)
【一】线路板显影起泡的原因
由于显影过程中显影液的连续喷射和搅拌，显影液中出现大量泡沫，泡沫的存在干扰了反应基团与稀碱溶液的反应，导致未曝光部分中残余物的不完全溶解，甚至也导致电路板的各种故障。
【二】线路板起泡的危害
1、压制不当导致空气、水气与污染物藏入；
2、内层板或半固化片被污染，胶流量不足；
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(图：线路板显影消泡剂用于控制线路板消泡)
【一】线路板显影起泡的原因
由于显影过程中显影液的连续喷射和搅拌，显影液中出现大量泡沫，泡沫的存在干扰了反应基团与稀碱溶液的反应，导致未曝光部分中残余物的不完全溶解，甚至也导致电路板的各种故障。
【二】线路板起泡的危害
1、压制不当导致空气、水气与污染物藏入；
2、内层板或半固化片被污染，胶流量不足；
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