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CK-S650-PA60S半导体行业HDX半双工低频读写器读卡机应用方案

2022-04-01 17:48阅读：

http://blog.sina.cn/dpool/blog/u/6552107515

CK-S650-PA60S半导体行业HDX半双工低频读写器是一款支持工业标准半导体SECS、1协议、N协议和Modbus RTU协议，基于射频识别技术的低频RFID标签读卡器，采用24V供电，工作在134.2kHz，外置三个旋转编码开关（SW1、SW2、SW3），使其能便捷修改所需的工作状态，以适应更多的现场工作需求。
读卡器集成了射频部分通讯协议，用户只需通过通讯接口发送和接收数据便可完成标签的读写操作，无需理会复杂的射频通讯协议
。
CK-S650-PA60S半导体行业HDX半双工低频读写器读卡机应用方案
1、产品技术参数：
CK-S650-PA60S半导体行业HDX半双工低频读写器读卡机应用方案
2、产品通讯接口：
CK-S650-PA60S通过RS232/RS485接口进行通讯，其端口定义如下：
CK-S650-PA60S半导体行业HDX半双工低频读写器读卡机应用方案
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3、、产品功能
可设置的工作模式
通过设置旋转编码开关SW1使CK-S650支持不同的协议。
可设置的波特率及校验方式
通过旋转编码开关SW2可设置CK-S650-PA60S通讯在不同的波特率和校验方式。
可设置的心跳时间
通过旋转编码开关SW2可设置CK-S650-PA60E的心跳时间。
可设置的节点编码
通过旋转编码开关SW3可设置系统节点编号。
自带信号指示灯
可指示系统运行状态和标签读写操作状态。
可读写低频标签数据
距离得到提升。
支持多种通讯接口，接线简单快捷
RS232接线：与PC使用标准的DB9接口。
CK-S650-PA60S半导体行业HDX半双工低频读写器读卡机应用方案
RS485接线：当总线挂载多台设备时，建议接上120Ω终端电阻
CK-S650-PA60S半导体行业HDX半双工低频读写器读卡机应用方案
4、应用场景
CID载体可嵌入如硅片盒、晶圆盒、花篮、半导体IC专用盒、包装盒、承载器、Shipping Box、Wafer Stack BOX、Single Tray单片盒、Storage Box晶圆传送盒、Ingot Case晶棒盒、Wafer Coin Box晶圆蛋糕盒、LED Tray晶圆承载盘、Hybox智能栈板物流箱等装置上，用于记录和读写产品品质信息、工序指示信息、工序完成信息、批次信息、检查结果等。
通过RFID无线射频快速识别读写，从而实现半导体行业的全过程智能识别、工序管理、流通监控，产品溯源、品质管控，实现全流程领域的信息化、数字化，为提供高品质的产品，保驾护航。
因RFID方式具有出色的读写可靠性和耐环境性，在生产效率的维持和耐清洗性需求较高的半导体制造车间，有广泛的应用。
低频读卡器CK-S650是专门为半导体产业结构升级而开发的RFID智能设备，使用CK-S650系列读写器即可完成产线智能化升级、改造，为智慧车间、自动化生产添上一臂之力，大大减少人工成本，提高生产效率。
CK-S650-PA60S半导体行业HDX半双工低频读写器读卡机应用方案

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