介电常数对导热硅胶片的性能有什么影响？

导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

硅胶有不同的用途和组成成份。不同的硅胶因为其制成方法的不同而形成不同的微孔结构。导热硅胶片的化学组成和物理结构决定了它具有许多其他同类材料难以取代的特点：吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、并且有较高的机械强度等。