锡须试验实验室|锡须试验条件|锡须检测标准

什么是锡须试验
锡须是从元器件和接头的锡镀层表面生长出来的一种细长形状的锡单晶，材料在焊接后，经过一段时间存放，焊锡的晶体因为内应力的原因开始发生物理位移，产生锡须现象，对于一些高精密的原件，除了元器件本身可能因为应力导致开裂外，产生的锡须会导致产品的跳火和短路等故障。因此在生产工艺中，对锡须生长的实验对元件可靠性验证就愈发重要。

锡须检测项目：
1、过回流焊炉
2、过回流焊炉后电镜观察
3、过回流焊炉后光学显微镜观察
4、TCT温度冲击（1000循环）
5、分别在TCT500循环和1000循环后的电镜观察
6、高温高湿存储
7、分别在高温高湿存储1个月后和6个月后的电镜观察

锡须检测设备：
回流焊炉；
交变湿热箱；
冷热冲击试验箱；
高温高湿箱；
SEM/EDS；
光学显微镜。

锡须检测标准：
JESD22A121(锡和锡合金表面处理的锡须增长测试方法)
JESD201(锡和锡合金表面处理的锡须之环境接受度需求)
JP002(当前通用的锡须理论和