近日，光通信行业市场机构LightCounting在市场报告中指出，去年的模块供应商已经展示了首批1.6T光学模块的风采，而今年，DSP供应商更是着眼于第二代1.6T模块设计的未来。这些前沿技术的突破，不仅代表了数据传输速度的飞跃，更是对未来网络架构的深刻重塑。
1.6T模块的革新
首批1.6T模块将16x100G的主机接口与8x200G的光学器件紧密相连（16:8），实现了数据传输的巨量增长。而下一代设计更是与即将问世的200G/通道ASIC完美配合，预示着数据传输将更加高效。
DSP技术的演进
在这一浪潮中，Broadcom、Marvell、MaxLinear等巨头纷纷发力。Broadcom在3月份的投资者活动中，率先发布了其Sian2 1.6T 8:8 DSP，引领了行业风向。紧随其后，Marvell在OFC大会上推出了类似的Nova 2，与Broadcom形成了强有力的竞争态势。而MaxLinear不甘示弱，预先发布了Rushmore，虽然产品细节尚未透露，但三星代工厂作为其制造合作伙伴的消息，已经足以引起业界的广泛关注。
LPO与LRO的崛起
与此同时，线性可插拔光学器件（LPO）和其他非全DSP变体在100G/通道方面取得了显著进展。Credo Semiconductor率先推出了用于半重定时模块的仅发送800G PAM4 DSP，现在称为线性接收光学器件（LRO）。Marvell更是推出了Spica Gen2-T，作为5nm 800G DSP的仅发送版本，进一步推动了LRO的发展。
DSP的高成本和高功率，以及客户对LPO的浓厚兴趣，为初创公司提供了难得的发展机遇。TeraSignal推出的智能转接驱动器，以其独特的IC设计和CMOS工艺，为400G和800G LPO模块提供了强大的支持。而New
1.6T模块的革新
首批1.6T模块将16x100G的主机接口与8x200G的光学器件紧密相连（16:8），实现了数据传输的巨量增长。而下一代设计更是与即将问世的200G/通道ASIC完美配合，预示着数据传输将更加高效。
DSP技术的演进
在这一浪潮中，Broadcom、Marvell、MaxLinear等巨头纷纷发力。Broadcom在3月份的投资者活动中，率先发布了其Sian2 1.6T 8:8 DSP，引领了行业风向。紧随其后，Marvell在OFC大会上推出了类似的Nova 2，与Broadcom形成了强有力的竞争态势。而MaxLinear不甘示弱，预先发布了Rushmore，虽然产品细节尚未透露，但三星代工厂作为其制造合作伙伴的消息，已经足以引起业界的广泛关注。
LPO与LRO的崛起
与此同时，线性可插拔光学器件（LPO）和其他非全DSP变体在100G/通道方面取得了显著进展。Credo Semiconductor率先推出了用于半重定时模块的仅发送800G PAM4 DSP，现在称为线性接收光学器件（LRO）。Marvell更是推出了Spica Gen2-T，作为5nm 800G DSP的仅发送版本，进一步推动了LRO的发展。
DSP的高成本和高功率，以及客户对LPO的浓厚兴趣，为初创公司提供了难得的发展机遇。TeraSignal推出的智能转接驱动器，以其独特的IC设计和CMOS工艺，为400G和800G LPO模块提供了强大的支持。而New