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在温度85°C，湿度85%的条件下放置1000小时；施加额定的VDD和1MΩ，并联逆变器，在每个晶体脚和GND之间有2X的晶体CL电容器，试验结束后24±4小时内进行测试。 |
1000
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| Operational Life 工作寿命 |
8
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MIL-STD-202Method108
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（1000h）稳定状态TA=125°，如果85的产品，应在其温度下进行。施加额定的VDD和1MΩ，并联逆变器，在每个晶体脚和GND之间有2X的晶体CL电容器；
试验结束后24±4小时内进行测试。 |
1000
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| External Visual 外观 |
9
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MIL-STD-883 Method 2009
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检查器件结构，标识和工艺质量，不要求电气测试。 |
1
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| PhysicalDimension 尺寸 |
10
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JESD22MethodJB-100
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按适用的器件规格验证物理尺寸。注意：用户和供应商规格，不要求电气测试。 |
1
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| Terminal Strength Leaded 端子强度（引脚） |
11
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MIL-STD-202 Method-211
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只进行引脚和引脚牢固性测试。条件A(2.27Kg), C (227g), |
1
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| Resistance to Solvents溶剂抵抗 |
12
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MIL-STD-202 Method 215
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注意：适用于被标识和/或涂层的器件。增加水洗清洗剂-OKEM清洗剂或其它相同的溶剂。 |
1
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| Mechanical Shock 机械冲击 |
13
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MIL-STD-202 Method 213
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条件C |
1
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| Vibration 振动 |
14
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MIL-STD-202Method204
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测试频率从10-2000赫兹，5g/s的力20分钟，三个方向每个方向12个循环。 |
1
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| Resistance to SolderingHeat 抗焊接热 |
15
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MIL-STD-202Method210
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条件B，样品不进行预热。注意：单一波峰焊-引脚产品按程序1进行焊接，浸入器件本体的1.5mm的深度；表面贴装元件按程序1进行只浸到覆盖端子 |
1
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| Solderability 可焊性 |
18
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J-STD-002
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用于引脚和表面贴装元件，不需要电气测试，放大50倍。 引脚产品方法A @ 235
表面贴装元件 方法B 4小时@155 干热@235 方法B@215 |
1
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| Electrical Characterization 电气特性 |
19
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UserSpec.用户规格
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按批次和样品数量要求进行参数试验，总结列出室温下及低，高工作温度下器件的小值，大值，平均值和标准偏差。至少要测量低温度/室温/高温度下的参数CP,DF,IR。见参数表格中的建议。 |
1
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| Flammability 可燃性 |
20
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UL-94
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V-0 或 V-1 可接受 |
1
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| Board Flex 板弯曲 |
21
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AEC-Q200-005
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只适用于MLCC,至少60秒的支撑时间 |
1
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| Terminal Strength(SMD) 端子强度（表面贴装元件） |
22
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AEC-Q200-006
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/ |
1
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注意：预前应力电气测试也作为电气特性。1000小时试验过程中需要在250和500小时进行间隔测量 |
