AEC-Q100标准解读_AC_UHST_TH_TC_参考标准及试验条件
2022-07-27 09:36阅读：
AEC-Q100标准解读之Autoclave or Unbiased HAST or Temperature Humidity
(without Bias) (AC or UHST or TH )及Temperature Cycling (TC)
Autoclave or Unbiased HAST or Temperature Humidity (without Bias) (AC or UHST or TH )
参考标准：JEDEC JESD22-A102, JEDEC JESD22-A118, or JEDEC JESD22-A101；
目的：评估IC产品在高温，高湿，高气压条件下对湿气的抵抗能力，加速其失效进程；
失效机制：化学金属腐蚀，封装密封性；
试验通过判断依据：芯片试验完成后FT常温测试pass；
实验室能力范围： 芯片级别的AC、UHAST、TH都可以做。
试验条件：
For surface mount devices, PC before AC (121 /15psig for 96 hours) or unbiased HAST (130 /85% RH for 96hours, or 110 /85% RH for 264 hours). For packages sensitive to high temperatures and pressure (e.g., BGA), PC followed by TH (85 /85% RH) for 1000 hours may be substituted.
TEST before and after AC, UHST, or TH at room temperature.
根据芯片封装材料、封装方式选择试验条件
需求确认：需要提供芯片POD、具体试验条件
Temperature Cycling (TC )
参考标准：JEDEC JESD22-A104 and Appendix 3；
目的：评估IC产品中具有不同热膨胀系数的金属之
Autoclave or Unbiased HAST or Temperature Humidity (without Bias) (AC or UHST or TH )
参考标准：JEDEC JESD22-A102, JEDEC JESD22-A118, or JEDEC JESD22-A101；
目的：评估IC产品在高温，高湿，高气压条件下对湿气的抵抗能力，加速其失效进程；
失效机制：化学金属腐蚀，封装密封性；
试验通过判断依据：芯片试验完成后FT常温测试pass；
实验室能力范围： 芯片级别的AC、UHAST、TH都可以做。
试验条件：
For surface mount devices, PC before AC (121 /15psig for 96 hours) or unbiased HAST (130 /85% RH for 96hours, or 110 /85% RH for 264 hours). For packages sensitive to high temperatures and pressure (e.g., BGA), PC followed by TH (85 /85% RH) for 1000 hours may be substituted.
TEST before and after AC, UHST, or TH at room temperature.
根据芯片封装材料、封装方式选择试验条件
需求确认：需要提供芯片POD、具体试验条件
Temperature Cycling (TC )
参考标准：JEDEC JESD22-A104 and Appendix 3；
目的：评估IC产品中具有不同热膨胀系数的金属之