AEC-Q100标准解_WBS_WBP_SD_PD_SBS_LI_试验条件

AEC-Q100标准解读之Wire Bond Shear and Wire Bond Pull(WBS&WBP)，Solderability (SD)，Physical Dimensions (PD)，Solder Ball Shear (SBS)及Lead Integrity(LI)
Wire Bond Shear and Wire Bond Pull(WBS&WBP)
参考标准： AEC Q100-001 AEC Q003 MIL-STD883 method 2011；
目的：评估器件bond 的完整性；
失效机制：材料和工艺的缺陷；
试验通过判断依据：推拉力值满足要求、 CPK >1.67；
实验室能力范围： 芯片级别的WBS&WBP都可以做；
试验条件：5颗芯片拉30根线。
Solderability (SD)
参考标准： JEDEC JESD22-B102 or JEDEC J-STD-002D ；
目的：评估器件的可焊性；
失效机制：材料或工艺的缺陷；
试验通过判断依据：>95% lead coverage；
实验室能力范围： 芯片级别的SD都可以做；
Physical Dimensions (PD)
参考标准： JEDEC JESD22-B100 and B108 AEC Q003；
目的：评估器件尺寸的完整性；
失效机制：工艺不良；
试验通过判断依据：尺寸数据和符合POD要求、 CPK >1.67；
实验室能力范围： 芯片级别的PD都可以做；
需求确认：需要提供芯片POD
Solder Ball Shear (SBS)
参考标准： AEC Q100-001 AEC Q003 MIL-STD883 method 2011；
目的：评估ball