从GB7251.1的新版解读低压柜的结构设计 温升
2009-08-26 13:31阅读：
第三部分：温升
[标准原文]
7.3
温升
表2给出了温升限值，在平均环境温度小于或等于35℃、按照8.2.1对成套设备进行验证时，不应超过此值。
注：一个元件或部件的温升是指按照8.2.1.5的要求所测得的该元件或部件的温度与成套设备外部环境空气温度的差值。
表2
温升限值
成套设备的部件
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温升/K
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内装元件1)
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根据不同元件的有关要求，或（如有的话）根据制造商的说明书，考虑成套设备内的温度
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用于连接外部绝缘导线的端子
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702)
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母线和导线，连接到母线上的可移式部件和抽出式部件插接式触点
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受下述条件限制：
——导电材料的机械强度；
——对相邻设备的可能影响；
——与导体接触的绝缘材料的允许温升极限；
——导体温度对与其相连的电器元件的影响；
——对于接插式触点，接触材料的性质和表面的加工处理
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操作手柄
——金属的
——绝缘材料的
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153)
253)
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| 可接近 |
的外壳和覆板
——金属表面
——绝缘表面
304)
404）
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分散排列的插头与插座
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由组成设备的元器件的温升极限而定5)
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1）
“内装元件”一词指：
——常用的开关设备和控制设备；
——电子部件（例如：整流桥、印刷电路）；
——设备的部件（例如：调节器、稳压电源、运算放大器）。
2）
温升极限为70K是根据8.2.1的常规试验而定的数值。在安装条件下使用或试验的成套设备，由于接线、端子类型、种类、布置与试验（常规）所用的不尽相同，因此端子的温升会不同，这是允许的。如果内装元件的端子同时也是外部绝缘导体的端子，较低的温升极限值是适用的。
3）
那些只有在成套设备打开后才能接触到的操作手柄，例如：事故操作手柄，抽出式手柄等，由于不经常操作，故允许有较高的温升。
4）
除非另有规定，那些可以接触，但在正常工作情况下不需触及的外壳和覆板，允许其温升提高10K。
5）
就某些设备（如电子器件）而言，它们的温升限值不同于那些通常的开关设备和控制设备，因此有一定程度的伸缩性。
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[解读]
1）表中表2给出成套设备各部件的温升极限值，在平均环境温度小于或等于35℃时，按标准8.2.1对成套设备进行温升验证不应超过表2中给出的温升限值。
2）标准修订前后的内容差异
标准修订前后内容差异：
----修订后的标准，将7.3第一段的内容修改为“表2给出的升温限值用于平均环境温度小于或等于35℃，并且按照8.2.1对成套设备进行验证时应不超过此限值”。
----修订后的标准将表3改为表2。同时，在表中2）段的末尾增加一句话“如果内装元件的端子同时也是外部绝缘导体的端子时，采用较低的温升限值”。
指出当设备内的电器元件端子作为外接导体端子时，选择电器元件端子允许温升限值和70K的较小值。
----将表2中第1列第4行的“母线和导线”改为“母线和导体”。
为对前一版本错误的修正。
