手机全面支持鸿蒙华为应对芯片断供的一则良方

　　在手机芯片代工被禁后，三星和海力士也宣布，自9月15日后不再给华为提供内存芯片。失去了芯片和内存芯片供应后，华为手机业务迎来了最艰难的时刻。

　　事实上，华为也在寻找手机芯片断供的解决方案。尴尬的是，联发科、三星和高通至今没有拿到美国政府的许可。在PC领域，英特尔9月15日后也不能给华为供应芯片。就现状来看，华为手机业务和PC业务都因为芯片断供陷入绝境。如何突围，这无疑是一个热点话题。
　　距离芯片全面断供还有5天，华为开发者大会如期举行。在发布会上，余承东对外透露：鸿蒙2.0正式面向应用开发者发布Beta版本。此外，今年12月将发布鸿蒙系统手机版本，明年华为智能手机将全面升级支持鸿蒙2.0。
　　也就是说，明年华为手机都会支持鸿蒙2.0。在台积电宣布9月15日后不再为华为代工麒麟芯片的消息传出后，业内人士曾预言，如果华为找不到合适的芯片，库存消耗完毕后，没有芯片可用的华为手机有可能会暂时关闭。按照余承东的说法，华为手机明年全面升级支持鸿蒙2.0，这说明华为手机的生产不会受到影响。
　　从表面来看，华为开发者大会发布了鸿蒙2.0，这与手机芯片似乎没有关系。事实上，鸿蒙2.0系统的商用，这或许是华为应对芯片断供的一则良方。众所周知，目前基于7nm和5nm制造工艺的芯片无法找台积电代工，高通和联发科这样的芯片厂商也无法向华为供货。可是，其他的一些芯片厂商，可以为华为供应芯片。
　　举一个简单的例子，现在手机芯片今年下半年会切换到5nm制造工艺赛道。国内现有的技术，能够制