回流焊（Reflow）工艺解析：融会贯通及应用技术

【课程背景】
无铅回流焊工艺是当前表面贴装技术中最重要的焊接工艺，它已在包括手机，电脑，汽车电子，控制电路、通讯、LED照明等许多行业得到了大规模的应用。越来越多的电子原器件从通孔转换为表面贴装，回流焊在相当范围内取代波峰焊已是焊接行业的明显趋势。
【授课模式】
以实际案例为主阐述SMTA根本原则
■走进企业解决实际生产困扰
■针对学员提出的实际生产过程中的课题做解答并给予对策指导
■重在实战，解决实际问题，互动环节不限定课题
■专场专题培训阐述全面深入，从当今世界最先进工艺到国内资源受限公司可执行模式均有执行方案
【课程大纲】
融会贯通，
应用技术（中级篇）
■新产品设定温度曲线的步骤
■Solder paste、IC、PCB、客户要求如何转化为温度曲线标准
■NPI阶段如何规划温度曲线的工程标准（Spec）
1.每个加热区的宽度数值量测
2.Pre-heat zone; Soak zone; Reflow zone; Cooling zone的规划与计算
3.链条速度的计算依据及方法
4.设定温度、测量温度及校准温度
5.温度曲线实际效果的验证方法
---焊点外观检查标准、
---焊点强度检测标准（推拉力试验 Bonding test）
---高温高湿试验
■灯芯效应解析&应用及对策
■反灯芯效应解析&应用及对策
■爆米花效应（Popcorn）解析及对策
■Tombstone(墓碑效应)产生机理及对策
■门缝效应产生机理及对策、
■墙壁效应产生机理及对策
■冷焊产生机理及对策
■葡萄球