真空共晶炉（真空回流焊）

产品原理
真空焊接系统相对于传统的回流焊系统，主要使用真空在锡膏/焊片在液相线以上帮助空洞排出，从而降低空洞率。因为真空系统的存在，可以将空气气氛变成氮气气氛，减少氧化。同时真空的存在也使得增加还原性气氛可能性。
真空去除空洞
在大气环境下，液态状态下的锡膏/焊片中的空气气泡/助焊剂形成的气泡也处于大气气压下。当外界变为真空环境，两者之间的气压差可以让在液态锡膏/焊片中的气泡体积增大，与相邻的气泡合并，从而最后到达表面排出。随后气压恢复，残留其中的剩余气泡会变小继续残留在体系中。
　　
从工业生产的角度而言，有以下几点需要指出：

1. 绝对的高真空（某些厂家宣称的10 -n mbar）理论上来说确实可以更大程度的减少空洞率，因为压力差是气泡排出的驱动力。然后抽高真空需要极长的时间，在实际生产中需要考虑。另外高于液相线的时间也需要考虑。而且事实由于生产腔体的材料表面不是完全平整，会吸附一些气体和液相物质，达到绝对的高真空从某种程度上来说是理论可能。在实际应用中真空度一般在100Pa-500Pa就可以有效的排出焊料中的气泡，降低空洞率。
   
2. 绝对的0%空洞率不可能达到，在生产中无法保证完全去除每一个气泡。一般来说所谓低空洞率的要求是总空洞率<3%，最大空洞<1%。