标准机械界面(SMIF)

半导体制造业发展的早期见证了1级洁净室的建设。一个典型的200mm 晶圆厂的建设成本超过10亿美元。而一旦晶圆厂建成后，花费还远不止于此，还将增加维持这些无尘环境的运营成本。这些晶圆厂建造得灵活而牢固，拥有大型风扇和循环风扇用以保持一种无尘环境和满足空调负载计算的需要；并在不同位置安装了空气粒子监测系统，以监测任何可能的大量粒子的出现。洁净度条件要求采用一种非常严格的着装规定。所有晶圆厂的最低要求是工作人员必须身着单层长袍、橡胶手套、短靴和发套等。
　　1984年，Asyst Technologies, Inc 推出一种新技术，用以降低传统晶圆厂的建设和运营费用。这种名为“标准机械界面 (standard mechanical interface, SMIF)”的技术以“隔离技术”概念为中心。隔离技术旨在通过将晶圆封闭在一个超洁净的环境中，同时放宽对这个封闭环境以外的洁净度要求来防止产品被污染。起初，SMIF由三部分组成，用来封闭在制造过程中存储和运输盒装半导体晶圆的集装箱，即SMIF-Pod（标准机械界面晶圆盒 ）；用来打开 SMIF-Pods 的输入输出装置，即装载端口；和通过工艺系统实现装载端口整合的超洁净封闭式小型环境。操作员通过人工将 SMIF-Pod 送至装载端口；装载端口自动打开 SMIF-Pod，除去盒子，并将其置于小型环境中。然后，内建于小型环境中的一个晶圆处理装置就会移动每个晶圆，使其与制程工艺系统接触。一旦制程步骤完成，晶圆就被