焊缝超声无损检测对斜探头时基线和灵敏度设定的注意事项（基于GB/T11345-2013）
2018-06-07 14:48阅读：
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1.1 检测对象母材的厚度：一般情况下使用检测等级为B级，因此母材厚度
1.2 温度影响：每次检测前应设定时基线和灵敏度，并考虑温度的影响。检测时焊缝及其母材温度在0~60℃之间，且时基线和灵敏度设定时的温度与焊缝检测时的温度之差不应超过15℃。
1.3 检测频率：检测频率应在2Mhz~5Mhz范围内，一般情况下按GB/T 29712标准评定焊缝缺陷（基于显示长度和回波幅度的评定），探头推荐使用低于3Mhz频率。
1.4 折射角：探头折射角应选择35°至70°之间，母材厚度越小，选择折射角应越大。推荐至少设定2个探头的时基线与灵敏度，且2个探头间的折射角差应不小于10°。
1.5 晶片尺寸：晶片等效面积为（9π~36π）mm^2的小探头，最适合短声程检测。对于长声程检测，斜探头检测大于200mm的声程，选择晶片等效面积为（36π~144π）mm^2的探头更为合适。
1.6 校验时机：检测过程中至少每
1.1 检测对象母材的厚度：一般情况下使用检测等级为B级，因此母材厚度
1.2 温度影响：每次检测前应设定时基线和灵敏度，并考虑温度的影响。检测时焊缝及其母材温度在0~60℃之间，且时基线和灵敏度设定时的温度与焊缝检测时的温度之差不应超过15℃。
1.3 检测频率：检测频率应在2Mhz~5Mhz范围内，一般情况下按GB/T 29712标准评定焊缝缺陷（基于显示长度和回波幅度的评定），探头推荐使用低于3Mhz频率。
1.4 折射角：探头折射角应选择35°至70°之间，母材厚度越小，选择折射角应越大。推荐至少设定2个探头的时基线与灵敏度，且2个探头间的折射角差应不小于10°。
1.5 晶片尺寸：晶片等效面积为（9π~36π）mm^2的小探头，最适合短声程检测。对于长声程检测，斜探头检测大于200mm的声程，选择晶片等效面积为（36π~144π）mm^2的探头更为合适。
1.6 校验时机：检测过程中至少每