例1
按表2比例混合炭黑与氧化镁粉末，干法混合。然后与尼龙12混合，这个混合在两辊炼胶机上，加热至250进行混合，混合时间30分钟。尼龙12与炭黑的体积比是60:40，混合均匀后冷却，粉碎成小颗粒。这小颗粒送到压片机，进入模具，压片温度为270和265，在片的上下表面覆盖镀镍铜箔，继续压，这样就形成了PPTC条。
将这个PPTC条用伽马射线照射，使镀镍铜箔与炭黑尼龙层很好地结合，然后，切割成1X2
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例1
按表2比例混合炭黑与氧化镁粉末，干法混合。然后与尼龙12混合，这个混合在两辊炼胶机上，加热至250进行混合，混合时间30分钟。尼龙12与炭黑的体积比是60:40，混合均匀后冷却，粉碎成小颗粒。这小颗粒送到压片机，进入模具，压片温度为270和265，在片的上下表面覆盖镀镍铜箔，继续压，这样就形成了PPTC条。
将这个PPTC条用伽马射线照射，使镀镍铜箔与炭黑尼龙层很好地结合，然后，切割成1X2
厘米尺寸，成为芯片，其平均厚度和电阻值见表2，用高温焊锡在300焊接铜引线。
测量这些芯片，电阻值是50-55毫欧，PTC系数是3.5X104，在靠近熔点Ts附近的热膨胀系数是1.3X10-3。
对这些芯片进行开关试验，在110-130V交流时没有损坏，但是，这个材料没有足够的电稳定性，随着开关周期的增加，电阻值有所增加
例2
PPTC的制备过程与例1相同，不同之处是，尼龙12与炭黑的体积比是57:43，另外加入抗氧化剂Irganox1098，稍微降低压片温度，降低伽马射线的照射水平，芯片厚度改为0.7mm，芯片电阻值是30.6毫欧，焊接引线后的阻值是52.3毫欧。
多个开关次数试验，试验电压范围50-130V交流，芯片展示的开关时间小于30秒，在相同的电流10A下，交流电压增加，开关时间也随着增加。芯片的PTC系数稍有降低3.2X104，耐电压能力有稍微降低。这个芯片具有较高的电稳定性，随着开关周期的增加，电阻变化不多。
测量这些芯片，电阻值是50-55毫欧，PTC系数是3.5X104，在靠近熔点Ts附近的热膨胀系数是1.3X10-3。
对这些芯片进行开关试验，在110-130V交流时没有损坏，但是，这个材料没有足够的电稳定性，随着开关周期的增加，电阻值有所增加
例2
PPTC的制备过程与例1相同，不同之处是，尼龙12与炭黑的体积比是57:43，另外加入抗氧化剂Irganox1098，稍微降低压片温度，降低伽马射线的照射水平，芯片厚度改为0.7mm，芯片电阻值是30.6毫欧，焊接引线后的阻值是52.3毫欧。
多个开关次数试验，试验电压范围50-130V交流，芯片展示的开关时间小于30秒，在相同的电流10A下，交流电压增加，开关时间也随着增加。芯片的PTC系数稍有降低3.2X104，耐电压能力有稍微降低。这个芯片具有较高的电稳定性，随着开关周期的增加，电阻变化不多。
| 例1 |
例2 |
|
| 尼龙12/炭黑 |
40 |
43 |
| 尼龙12（克） |
121.1 |
115.1 |
| 炭黑（克） |
131.2 |
141.0 |
| 氧化镁（克） |
9.0 |
9.1 |
| 抗氧化剂Irganox1098（克） |
0 |
7.7 |
| 压片温度（） |
270 |
265 |
| 照射（Mrad） |
10 |
2.5 |
| 电阻率（Ωcm） |
1.49 |
1.02 |
| 芯片厚度（毫米） |
0.5 |
0.7 |
| 芯片电阻（毫欧） |
31.3 |
30.6 |
| 焊接后电阻（毫欧） |
55.7 |
52.3 |
| PTC系数 |
3.6X104 |
3.2X104 |