万通智控（股票代码：300643）作为一家专注于汽车电子、智能轮胎压力监测系统（TPMS）及车联网传感器研发的企业，其主营业务与具身智能（Embodied
Intelligence）在汽车智能化领域的应用具有天然的协同性。结合具身智能的技术趋势和万通智控的产业定位，芯片与应用端的协同破局可从以下方向展开：
1. 具身智能的核心需求与汽车电子化的契合点
具身智能强调智能体通过传感器、执行器与物理环境实时交互，而汽车智能化正需要：
环境感知：高精度传感器（如TPMS、雷达、视觉）实时采集车辆状态和道路数据；
实时决策：低延迟芯片处理数据并反馈控制指令（如胎压调节、自动驾驶决策）；
自适应学习：通过车联网数据迭代优化算法（如轮胎磨损预测、能效管理）。
万通智控的TPMS和车联网传感器业务已具备数据入口优势，需通过芯片与算法升级将其转化为具身智能的“感官神经”。
2. 芯片端的协同破局路径
（1）专用芯片定制化
需求：传统通用芯片（如MCU）难以满足具身智能的实时性要求。
方案：
与芯片厂商合作开发边缘计算AI芯片（如集成NPU的TPMS SOC），实现胎压、温度数据的本地实时处理；
针对车规级环境优化能效比（如低功耗BLE芯片用于无线传输）。
（2）传感器融合芯片
需求：多模态数据（压力、温度、加速度）需融合处理以提升决策精度。
方案：
开发多合一传感器芯片，集成TPMS与ADAS相关传感器（如毫米波雷达），降低系统复杂度；
通过芯片级数据预处理减少云端传输负载。
1. 具身智能的核心需求与汽车电子化的契合点
具身智能强调智能体通过传感器、执行器与物理环境实时交互，而汽车智能化正需要：
环境感知：高精度传感器（如TPMS、雷达、视觉）实时采集车辆状态和道路数据；
实时决策：低延迟芯片处理数据并反馈控制指令（如胎压调节、自动驾驶决策）；
自适应学习：通过车联网数据迭代优化算法（如轮胎磨损预测、能效管理）。
万通智控的TPMS和车联网传感器业务已具备数据入口优势，需通过芯片与算法升级将其转化为具身智能的“感官神经”。
2. 芯片端的协同破局路径
（1）专用芯片定制化
需求：传统通用芯片（如MCU）难以满足具身智能的实时性要求。
方案：
与芯片厂商合作开发边缘计算AI芯片（如集成NPU的TPMS SOC），实现胎压、温度数据的本地实时处理；
针对车规级环境优化能效比（如低功耗BLE芯片用于无线传输）。
（2）传感器融合芯片
需求：多模态数据（压力、温度、加速度）需融合处理以提升决策精度。
方案：
开发多合一传感器芯片，集成TPMS与ADAS相关传感器（如毫米波雷达），降低系统复杂度；
通过芯片级数据预处理减少云端传输负载。