| 是否申购 | 申购日期 | 申购代码 | 股票名称 | 主承销商 | 网上发行股数(万) | 发行价 | 网上发行金额(亿) | 市盈率发行前 | 市盈率发行后 | 市净率发行后 | 初步询价超额认购倍数 | 网上申购股数上限 |
| 申购 | 2026/4/9 | 787820 | 盛合晶微 | 国际金融 | 3577.0 | 19.68 | 7 | 195.62 | 2812.71 | 35500 |
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盛合晶微生产晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等。
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