通用工作站设计方案08-ORI-D3R600服务器-多路PCIe3.0的双CPU通用工作站
2023-11-14 11:33阅读：
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ORI-D3R600服务器-多路PCIe3.0的双CPU通用工作站 |
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新浪博客
主板支持
型号2：Gooxi Purley 16DIMM 双路主板 （ORI-D3R600-GOOXI工作站）
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EEB(12'*13')/CEB(12'*10.5')/ATX(12'*9.6')/Micro ATX |
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| 前置硬盘 |
最大支持8个3.5寸(兼容25寸)SATA硬盘
+2*2.5(后置) |
| 电源类型 |
CRPS元余电源，标准ATX电源 |
| 散热系统 |
标配中置3个12038风扇+后窗1个9225风扇(中置可选装360液冷或高转速12038风扇) |
| 前置I0 |
电源按键*1，复位按键*1，SPK*1，MIC*1，Type-c*1，USB3.0*2 |
| 扩展插槽 |
8个全高PCI-E扩展插槽，支持4GPU安装 |
| 导轨 |
选配(免工具) |
| 外形参数 |
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| 产品材质 |
1.2mm SGCC钢板 |
| 机箱尺寸 |
630*435*175mm(深*宽*高) |
二、主板性能
型号1：超微-X11DPX-T Motherboard Image （ORI-D3R600-Super工作站） | 主板芯片 |
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| 主芯片组 |
英特尔 C621 |
| 芯片厂商 |
Intel |
| 芯片组描述 |
采用Intel C621芯片组 |
| 图形芯片 |
Aspeed AST2500 BMC |
| CPU规格 |
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| 适用平台 |
Intel平台 |
| CPU种类 |
Xeon |
| CPU插槽 |
LGA 3647 |
| 内存规格 |
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| 内存类型 |
DDR4 |
| 内存描述 |
高达2TB的3DS ECC RDIMM，DDR4-2933MHz；高达2TB
3DS ECC LRDIMM，DDR4-2933MHz，8个DIMM插槽 |
| 扩展插槽 |
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| 显卡插槽 |
2×PCI-E 3.0 x16 3×PCI-E 3.0 x8 1×PCI-E 3.0 x4 |
| SATA接口 |
10×SATA 接口 |
| I/O接口 |
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| USB接口 |
4×USB2.0接口（2个后置+ 2个接头），
3×USB3.0接口（2个接头+1个A型） |
| 并口串口 |
1×COM接口 |
| 外接端口 |
2×RJ45千兆以太网LAN端口，VGA接口 |
| 板型 |
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| 主板板型 |
ATX |
| 外形尺寸 |
30.67×25.78cm |
| 软体管理 |
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| BIOS性能 |
AMI UEFI |
| 电源管理 |
ACPI电源管理 |
型号2：Gooxi Purley 16DIMM 双路主板 （ORI-D3R600-GOOXI工作站）
| 产品系列 |
G2DE-B |
| 产品型态 |
E-ATX 标准主板 |
| 系统尺寸 |
304.8mm(L)*330.2mm(W) |
| 处理器 |
支持 1/2 颗第一代/第二代英特尔® 至强® 可扩展系列处理器，TDP
最大支持 205W |
| 内 存 |
16 个 DDR4 内存插槽,支持 DDR4
2933/2666/2400MHz LRDIMM/RDIMM 内存 |
| 内部存储接口 |
1 个 M.2(PCIe3.0 x4)接口、3 个 MiniSAS HD
接口、2 个 SATA DOM 接口、2 个 Slimline 4i 接口 |
| 外部端口 |
1 个 VGA、1 个 DB-9COM 口、2 个 USB3.0、2 个
USB2.0、1 个管理网口和 2 个 RJ45网口 |
| 电源接口 |
标准 24pin ATX 电源输入、2 个 8pin
电源连接器 |
| PCIE 扩展形 态 |
Slot1：PCI-Express 3.0 x8 from
CPU1 Slot2：PCI-Express 3.0 x16 from CPU1 Slot3：PCI-Express 3.0 x8 from CPU1 Slot4：PCI-Express 3.0 x16 from CPU1 Slot5：PCI-Express 3.0 x16 from CPU0 Slot6：PCI-Express 3.0 x16 from CPU0 |
| 安 全 性 |
支持 TPM 模块 |
| 系统风扇接 口 |
8 个 4pin 风扇接口 |
| IPMI 兼容 |
IPMI2.0 |
| 管理口 |
1 个 RJ45 管理网口 |
| 工作温湿度 |
温度 5～35/湿度 35%～80%RH 非凝结 |
| 存储温湿度 |
短时间存储(≤72H)：温度-40～70/湿度 20%～90%RH
非凝结(含包装) 长时间存储(＞72H)：温度 20～28/湿度 30%～70%RH 非凝结(含包装) |