App Inventor例程：求两个整数的最小公倍数

备课的时候需要准备一些练习题。记得很久以前尝试着做过这道题，但是没有结果，这次倒是用App Inventor给出了答案，要赶快记录下来，以免忘记。
以整数378和216为例来说明运算的过程。为了给自己一些提示，首先用手工的方式将两个数的子因数（或者叫约数）列出来，以便于对过程的解说。
378=2×3×3×3×7
216=2×2×2×3×3×3


这种在人类看起来无比简单的计算，要搬到计算机里，还是要费一些周折的。


一、解决问题的思路

1. 求整数的平方根：考虑到最大可能的子因数就是整数的平方根，因此在考虑子因数范围时，这是第一步；
2. 求平方根内的所有素数：因为子因素就是不可再分解的数，也就是素数，因此这是第二步，循环起点为2，终点为平方根的一半，以列表方式保存运算结果；
3. 求整数的子因数：用余数为零的方法判断整数是否可以被整除；结果用列表来保存；
4. 将两个整数的子因数列表进行比较合并，用集合的语言来说，就是求两个集合的并集，结果用列表的方式保存；
5. 将并集内的元素做乘方及乘法运算，最终得出最小公倍数。

前三步将整数分解为子因数，后两步对子因数集合进行合并及运算，最终得出结果。


二、用户界面