喷锡(HAL&SMOBC):从锡炉中粘锡的板子,经过高压的热风将其多余的锡吹去, 热风整平的一种工艺.(HOT AIR
LEVELING).(因为含铅不环保目前以逐崭被淘汰,现在已有一种替代新工艺为无铅HAL)
SMOBC:(Solder Mask Over Bare Copper)
电金(E lectrolytic Gold):以电解的方式镀上一层金在线路面上,金的下面通常会先镀上一层镍,以防高温时金与铜之间之移动,提高接触电阻,这就是我们通常说的电镍金.电 金又分为硬金(金合金)hard gold 软金(纯金/水金)soft gold
沉金(ENIG):ENIG:Electroless Ni&Immersion Gold(包含无电镀镍及浸金两种制程)
无电镀镍是一个自我催化的反应,利用氧化还原的方式将镍金属沉积在铜上.
浸金为一种置换反应,而此置換反应隨著金完全布滿鎳基材后立即停止.
OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱,中譯為有機保焊膜,又稱護銅劑,英文亦稱之Preflux.
有機保焊膜一般約0.4μm的厚度就可以達到多次熔焊的目的，雖然廉價及操作單純，但有以下缺點：
A. OSP透明不易測量，目視亦難以檢查
B. 膜厚太高不利於低固含量,低活性免洗錫膏作業，有利於焊接之Cu6Sn5 IMC也不易形成
C. 多次組裝都必須在含氮環境下操作
D. 若有局部鍍金再作OSP，則可能在其操作槽液中所含的銅會沉積於金上，對某些產品會形成問題
E. OSP Rework必須特別小心(Galvanic效應)
电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、镀金、沉金。相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相 对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。一下即是二者的区别：
1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。
2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份
SMOBC:(Solder Mask Over Bare Copper)
电金(E lectrolytic Gold):以电解的方式镀上一层金在线路面上,金的下面通常会先镀上一层镍,以防高温时金与铜之间之移动,提高接触电阻,这就是我们通常说的电镍金.电 金又分为硬金(金合金)hard gold 软金(纯金/水金)soft gold
沉金(ENIG):ENIG:Electroless Ni&Immersion Gold(包含无电镀镍及浸金两种制程)
无电镀镍是一个自我催化的反应,利用氧化还原的方式将镍金属沉积在铜上.
浸金为一种置换反应,而此置換反应隨著金完全布滿鎳基材后立即停止.
OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱,中譯為有機保焊膜,又稱護銅劑,英文亦稱之Preflux.
有機保焊膜一般約0.4μm的厚度就可以達到多次熔焊的目的，雖然廉價及操作單純，但有以下缺點：
A. OSP透明不易測量，目視亦難以檢查
B. 膜厚太高不利於低固含量,低活性免洗錫膏作業，有利於焊接之Cu6Sn5 IMC也不易形成
C. 多次組裝都必須在含氮環境下操作
D. 若有局部鍍金再作OSP，則可能在其操作槽液中所含的銅會沉積於金上，對某些產品會形成問題
E. OSP Rework必須特別小心(Galvanic效應)
电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、镀金、沉金。相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相 对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。一下即是二者的区别：
1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。
2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份