量子碳化合物厚膜是以丹邦科技自主研发的化学法微电子级聚酰亚胺厚膜为原材料经碳化、黑铅化等工艺加工后形成的具有二维大分子量超晶格网络结构的薄膜产品。
4月6日晚间，丹邦科技(002618)发布了《2020年非公开发行股票预案》(以下简称预案)。预案显示，丹邦科技本次非公开发行股票募集资金总额不超过17.8亿元，主要用于量子碳化合物厚膜产业化项目(投资总额为12.31亿元，拟使用募集资金10.3亿元)、新型透明PI膜中试项目(投资总额为4.65亿元，拟使用募集资金4.3亿元)、量子碳化合物半导体膜研发项目(投资总额为1.21亿元，拟使用募集资金1.2亿元)以及补充流动资金。
资料显示，丹邦科技经营范围包括开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜等。
丹邦科技主要产品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品及柔性封装相关功能热固化胶、微粘性胶膜等，主要应用于空间狭小，可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等所有微电子领域都得到广泛应用。
丹邦科技本次募集资金主要投向量子碳化合物厚膜产业化项目。丹邦科技表示，本次募集资金投资项目旨在加速量子碳化合物厚膜的产业化。量子碳化合物厚膜是以公司自主研发的化学法微电子级聚酰亚胺厚膜(130μm/140μm/150μm/160μm/170μm
4月6日晚间，丹邦科技(002618)发布了《2020年非公开发行股票预案》(以下简称预案)。预案显示，丹邦科技本次非公开发行股票募集资金总额不超过17.8亿元，主要用于量子碳化合物厚膜产业化项目(投资总额为12.31亿元，拟使用募集资金10.3亿元)、新型透明PI膜中试项目(投资总额为4.65亿元，拟使用募集资金4.3亿元)、量子碳化合物半导体膜研发项目(投资总额为1.21亿元，拟使用募集资金1.2亿元)以及补充流动资金。
资料显示，丹邦科技经营范围包括开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜等。
丹邦科技主要产品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品及柔性封装相关功能热固化胶、微粘性胶膜等，主要应用于空间狭小，可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等所有微电子领域都得到广泛应用。
丹邦科技本次募集资金主要投向量子碳化合物厚膜产业化项目。丹邦科技表示，本次募集资金投资项目旨在加速量子碳化合物厚膜的产业化。量子碳化合物厚膜是以公司自主研发的化学法微电子级聚酰亚胺厚膜(130μm/140μm/150μm/160μm/170μm