气相焊接与回流焊

气相焊，也称冷凝焊，是回流焊的一种。
回流焊包括气相、红外，热风等，主要是加热原理不同。
大致介绍一下：
气相焊，也称冷凝焊，是这两种再流焊工艺中最老的焊接工艺。R.C. Pfahl 和 H.H. Ammann
在1975年获得该项技术的专利。
汽相回流系统它是由一个能盛定量流体的容器构成。用一个适当的加热器将流体的温度升高到它的沸点，沸腾的流体上方是饱和蒸汽区，为焊接提供热量。容器的顶部是一套冷凝管，冷凝管可减少由于蒸发引起的蒸汽损失。把汽化潜热转移成沸点温度下的液体，释放出潜热量，使焊料熔化从而实现电路板上焊点的焊接。
汽相焊工艺有许多优点胜过其他回流焊方法，主要表现在：能很好地控制最高温度，整个组件有良好的温度均匀性，能在一个实际上无氧化的环境中进行焊接。加热与组件的几何形状相对无关。
(1)控制最高温度。
组件的最高温度取决于流体的沸腾温度。由于汽相流体沸腾范围很窄，所以能精确地控制这一温度。这对焊接温度敏感的元件很有利，因为能够获得具有不同沸腾温度的各种流体，所以在复杂组件的焊接中，可使用一系列较低熔点的焊料。
(2)良好的温度均匀性。
汽相流体有很高的传热系数，由于凝结产生在所有外露的表面上，整个电路板的稳态温度的均匀性很好。
(3)无氧焊接。
由于初级蒸汽的密度约为空气的20倍，因此氧被充分地从系统中排除。一旦助焊剂清洗表面，回流焊前它们就不可能再氧化。实际上，微量的氧总是存在于蒸汽中。这大概是由于蒸汽中氧的固有溶解度和由于送带人蒸汽的氧加在一起的缘故，其总量通常被忽略。
(4)几何无关性。
因为凝结发生在整个表面上，因此，组件的几何形状几乎不影响工艺，蒸汽甚至会渗人器件下面从焊接外部看不到的部位。
汽相回流焊的缺点是：介质液体及设备的价格高，过热的流体会分解成有毒的化合物。
楼主问的回流焊，应该是狭义的回流焊，也就是我们常说的热风对流回流焊接，或者是热风对流再流焊。因为比较普及，所以很多人理解回流焊就是热风对流回流焊接（广义的回流焊，是方法，既让锡膏融化，凝固后形成连接的一种方法）。