这次拜访了3家测试厂，其中两家与我交流了我们晶圆测试加工的细节问题，其中比较突出的就是切割挑粒的问题。下面总结下为什么他们都觉得我们的晶圆切割挑粒加工起来困难问题。
什么是工程片：
对于测试厂来说，工程片即多项目晶圆MPW（Multi Project Wafer），就是将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，流片后，每个设计品种可以得到数十片芯片样品。这种做法一般用在新产品的验证、测试上，多种样品集合在一片晶圆上流片，每个项目费用均摊，降低流片费用，大大降低了Design House、大学实验室的研发资金要求。
虽然在晶片制作上节省了很多费用，但却对后续切割挑粒造成了一定的困难。每个样品的die size可能一致，在拼图时就会造成切割道不是一条直线。此时，切割过程就需要用到多张蓝膜，且晶圆要不断改变切割方向，这样就费时和费料了。工程片的挑粒基本会使人工完成，这样效率反而比自动设备快。
我们这次的晶圆：
这次TSCM代工的晶圆对我们来说是第一次量产，但由于新设计了两款产品，又不想另花费去做样品的流片，所以就将5种产品放在一个晶圆上，形成MPW。
切割问题：
由于事先考虑到MPW会对切割造成困扰，所以我们的die都做成同一的size，因此切割道也是同一的，这样切割加工时就不会有问题了。只需选择全切或半切。
由于起初我们定的出货方式为蓝膜和tray盒两种，即一片wafer中，留一种在蓝膜上，其他挑粒出来装盒。若这种方式就必须采用全切，因为使用到蓝膜覆盖就只能用全切的方式，方便后续加工中取片bongding封装。但由于我们是MPW，所以最终放弃了采用两种出货方式，改为全部die挑出装盒。这个原因在下面挑粒问题中会详细说明。
挑粒问题：
针对量产片，挑粒问题很容易解决。主要根据测试厂的生产规划，用人工挑粒或自动挑粒。有时，晶片太小不适宜用自动设备操作。
人工挑粒——作业员在显微镜帮助下，手工用真空吸盘吸取晶片放入指定的tray盒中。
自动挑粒——使用自动挑粒设备，CCD自动识别在晶片上的标识（测试时分bin，在晶片上打上不同颜色的墨点），机械手吸盘吸取晶片放入tray盒。在吸取时，底盘会有顶针顶起晶片，使其与蓝膜分离。
我们晶圆
什么是工程片：
对于测试厂来说，工程片即多项目晶圆MPW（Multi Project Wafer），就是将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，流片后，每个设计品种可以得到数十片芯片样品。这种做法一般用在新产品的验证、测试上，多种样品集合在一片晶圆上流片，每个项目费用均摊，降低流片费用，大大降低了Design House、大学实验室的研发资金要求。
虽然在晶片制作上节省了很多费用，但却对后续切割挑粒造成了一定的困难。每个样品的die size可能一致，在拼图时就会造成切割道不是一条直线。此时，切割过程就需要用到多张蓝膜，且晶圆要不断改变切割方向，这样就费时和费料了。工程片的挑粒基本会使人工完成，这样效率反而比自动设备快。
我们这次的晶圆：
这次TSCM代工的晶圆对我们来说是第一次量产，但由于新设计了两款产品，又不想另花费去做样品的流片，所以就将5种产品放在一个晶圆上，形成MPW。
切割问题：
由于事先考虑到MPW会对切割造成困扰，所以我们的die都做成同一的size，因此切割道也是同一的，这样切割加工时就不会有问题了。只需选择全切或半切。
由于起初我们定的出货方式为蓝膜和tray盒两种，即一片wafer中，留一种在蓝膜上，其他挑粒出来装盒。若这种方式就必须采用全切，因为使用到蓝膜覆盖就只能用全切的方式，方便后续加工中取片bongding封装。但由于我们是MPW，所以最终放弃了采用两种出货方式，改为全部die挑出装盒。这个原因在下面挑粒问题中会详细说明。
挑粒问题：
针对量产片，挑粒问题很容易解决。主要根据测试厂的生产规划，用人工挑粒或自动挑粒。有时，晶片太小不适宜用自动设备操作。
人工挑粒——作业员在显微镜帮助下，手工用真空吸盘吸取晶片放入指定的tray盒中。
自动挑粒——使用自动挑粒设备，CCD自动识别在晶片上的标识（测试时分bin，在晶片上打上不同颜色的墨点），机械手吸盘吸取晶片放入tray盒。在吸取时，底盘会有顶针顶起晶片，使其与蓝膜分离。
我们晶圆