N · o 2～3 ／L，辅助光亮剂PC 1 2．5ml／L，主光亮
剂PC I O．4～1．2ml／L，pH值8．4～9．0．f 40～6O℃ ，Dk
1～4 A／,tm ，DA 1～2 A／dm ．阳极 电解铜板外包涤纶布，
转速8～10 r／rain，时间40~60 rain，电源单相垒波或单相
半波。
(1)cu 0， 是镀液中的主盐，含量高可提高镀层的光亮度和电流密度上限，达到较快的沉积速度。含量太高，使镀层结晶粗糙．且与铜络合的K． o 含量也需提高，会造成镀涟浓度高、粘度大、 易过滤，滚镀比挂镀出槽时带出损失多．使生产成本增高。含量太低，镀层光亮度下降，颜色偏自红，电流密度范围窄小，镀层容易饶焦。；主盐用量挂镀为6O～1oo g／L，滚镀为50～ 6O g／L。 (2)K·P o ·3Hz0 是Cu。P 0 的络舍剂．其作用是使形成的络舍物稳定，防止沉淀、改善镀层质量、提高溶液分散能力和深镀能力、促进阳极溶解和增强镀液导电性。为此．要有的赫离K—P¨0v7’即K．P 0 ·3H 0与Cu2P 03的摩尔比不得低于3 1。把总焦磷酸根含量与铜含量之比定义为P比或P值．即P—P：o ‘_／Cu 。P值增加．游离P o 卜多．阴极极化作用强．镀液的分散能力和深镀能力好，光亮铜镀层的电流密度范围向低电流密度区移动．但P比过高，电流效率下降，配槽成本及带出损失增大；P比过低，阳极溶解性差、镀层粗糙、镀液分散能力差、深镀能力差，光亮铜镀层的范围向高电流密度区移动。挂镀时P比取7．5，滚镀时P比取8。
生产现场计算P比不方便，一般用K。P 0 ／Cu P 0 换算如下：设镀液中Cu。P20 含量为X(g／L)，K。P 0 含量为Y(g／L)。cu o 含Pzo 卜占57 79 ，K。P 0 含P207 占65．4O ．总 0 ‘_一57．79 x+65 40 Y
镀液中含Cu抖一42．21 x 根据P比定义。 总P!o 卜 57．79 x+65．4 Y
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