第162篇：亮锡与雾锡对比

雾锡特点
　　外观是雾的，结晶比较粗糙，容易留指纹，一般厚度在5um、8um、甚至更高，据其用途电镀厚度不等。雾锡比亮锡的可焊性以及耐锡须性能都要好，但很怕划伤，怕指纹等。
亮锡特点
　　外观是亮的、比较好看、比较光滑、结晶细致、不容易留指纹，一般厚度在3um以上。一般纯功能件会选择雾锡，光纤连接器DF系列，需要焊锡但又属于外观件的会选择亮锡。


「雾锡(Matte tin)」及「亮锡(Bright tin)」对比介绍；

Subject	Matte tin plating (雾锡)	Brignt tin plating (亮锡)
焊锡性	较佳	较差且容易有锡须产生(因为有机的杂质会产生压缩性应力而生成锡须)
信赖度	较佳 （比较稳定不易生锡须）	较差 （保存长时间后容易长出锡须造成短路，如果电子零件使用此种焊锡，再经过回流焊炉时有可能造成二度融锡）
电镀差异	电镀结晶颗粒较粗	会添加亮光剂，让表面镀层结晶颗粒变细、有光泽，但亮光剂中含有机物质，会阻碍焊锡。