预热阶段：
A、升温速度控制在1-3℃/S.预热区的温度上升应注意避免过急，以免锡膏的流动性不良，而导致锡球的产生。
B、预热时间约为60-120秒。如果预热时间不足，则容易产生较大的锡球；反之，如果预热时间太长，则容易引起较细小的锡球。
C、预热最终温度，必须达到180-220℃。如果最终温度不足，可能在回流焊后产生未熔融的锡膏。
熔融阶段
D、将尖峰温度设定在230-245℃，并应注意避免温度上升过急，以免导致锡膏的流动性不良而导致锡球产生。
E、熔锡温度控制在220℃以上的时间应不少于30秒
冷却阶段
F、应避免冷却速度过于缓慢，以免较容易导致零件的移位而降低焊点的强度。