真空蒸镀，磁控溅射与电子束蒸镀的区别

真空蒸镀：真空蒸镀中的金属镀层通常为铝膜，但其它金属也可通过蒸发沉积。
优点是：技术层涂布均匀，细密。
缺点是：熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。

磁控溅射：在电场环境下，利用高速射频电子将金属靶材轰击到基膜上面，形成沉淀。
优点是：可以利用隔热更好的高熔点金属和合金等。
缺点是：金属涂布过厚，会影响清晰度和产品收缩效果。

电子束蒸镀：利用电场环境，用阴极射线将金属靶材加热到汽化状态，然后蒸发沉淀在基膜上面，形成涂布层。
优点是：可以利用高隔热的金属及合金。金属涂布细密，均匀。
缺点是：涂布速度较慢，成本较高。