MLCC产品一般分为BME-MLCC和PME-MLCC.PME-MLCC使用贵金属做电极，成本高，目前大部分的MLCC都是BME-MLCC，一般采用采用铜浆来封端。封端铜浆要求要求一定流动性和粘度，能够与元件端面良好结合，外观平整性好，烧结后，端铜电极与瓷体牢固结合，与内电极良好连接，不对瓷体造成不良影响。
端铜浆由粘结料，有机载体，铜粉组成。 粘结料起到牢固连接瓷本体与铜膜层，保证烧结后电极牢固性和致密性。一般采用玻璃料，其软化温度决定烧结的最高温度。有机载体起到运载功能，使粘结料和铜粉料形成有一定流动性和粘度的流体，方便和牢固的附着在元件端头上。
有机载体包含聚合物，溶剂和助剂，如表面活性剂，消泡剂等。有机载体在烧结是会尽量排出，否则在高温烧结时会碳化影响陶瓷的性能。
铜粉是功能料，起到电气连通内部各层电极的作用，为保证电导率，对铜粉的细度和均匀度有要求，根据元件的尺寸，铜粉微粒的直径从0.xu到十几u之间。
铜浆的参数主要有固含量，粘度，细度，烧结温度。但要评价铜浆的品质，还是需要通过使用，看制程中有没有问题，烧结后与基本的附着力，电极的致密性，表面的光洁度，平整度，还有可焊性，耐焊性，可镀性等指标。最后还要测量成品的电气性能，看有没有对产品的电气性能造成影响。
端铜浆由粘结料，有机载体，铜粉组成。 粘结料起到牢固连接瓷本体与铜膜层，保证烧结后电极牢固性和致密性。一般采用玻璃料，其软化温度决定烧结的最高温度。有机载体起到运载功能，使粘结料和铜粉料形成有一定流动性和粘度的流体，方便和牢固的附着在元件端头上。
有机载体包含聚合物，溶剂和助剂，如表面活性剂，消泡剂等。有机载体在烧结是会尽量排出，否则在高温烧结时会碳化影响陶瓷的性能。
铜粉是功能料，起到电气连通内部各层电极的作用，为保证电导率，对铜粉的细度和均匀度有要求，根据元件的尺寸，铜粉微粒的直径从0.xu到十几u之间。
铜浆的参数主要有固含量，粘度，细度，烧结温度。但要评价铜浆的品质，还是需要通过使用，看制程中有没有问题，烧结后与基本的附着力，电极的致密性，表面的光洁度，平整度，还有可焊性，耐焊性，可镀性等指标。最后还要测量成品的电气性能，看有没有对产品的电气性能造成影响。