功率半导体器件是新能源、轨道交通、电动汽车、工业应用和家用电器等应用的核心部件。特别是随着新能源电动汽车的高速发展,功率半导体器件的市场更是爆发式的增长,区别于消费电子市场,车规级功率半导体器件由于高工作结温、高功率密度、高开关频率的特性,和更加恶劣的使用环境,使得器件的可靠性显得尤为重要。功率循环作为功率器件耐久性试验中的一种,被工业界和学术界认为是考核功率器件封装可靠性最重要的可靠性测试。
测试原理
功率循环测试通过负载电流加热和开关断动作,来模拟器件工作中的结温波动,通过一定程度的加速老化,以提前暴露器件封装的薄弱点,评估封装材料的热膨胀系数差异对器件寿命的影响,是考核功率器件封装可靠性最重要的可靠性测试,也是进行器件寿命模型建立和寿命评估的根本。根据负载电流加热的时长不同,功率循环测试分为秒级功率循环(PCsec), 分钟级功率循环(PCmin),如电力电子模块AQG324测试标准规定,不同的负载电流加热时长,考察的封装体对象也不同,如表1所示。
测试原理
功率循环测试通过负载电流加热和开关断动作,来模拟器件工作中的结温波动,通过一定程度的加速老化,以提前暴露器件封装的薄弱点,评估封装材料的热膨胀系数差异对器件寿命的影响,是考核功率器件封装可靠性最重要的可靠性测试,也是进行器件寿命模型建立和寿命评估的根本。根据负载电流加热的时长不同,功率循环测试分为秒级功率循环(PCsec),
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